有価証券報告書-第72期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(企業結合等関係)
(共通支配下の取引等)
当社は2018年5月8日開催の取締役会決議において、当社の完全子会社である株式会社ケィティーエルを吸収合併することを決議し、同日に合併契約を締結いたしました。これに伴い、2018年10月1日付で同社を吸収合併いたしました。
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及び事業の内容
企業の名称 株式会社ケィティーエル
事業の内容 電子部品等の販売
(2)企業結合日
2018年10月1日
(3)企業結合の法的形式
当社を存続会社とする吸収合併方式で、株式会社ケィティーエルは解散いたしました。
(4)結合後企業の名称
丸文株式会社
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループにおける販売体制の強化と効率的な経営体制の構築を図るものであります。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2013年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2013年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として処理しております。
(事業分離)
当社は2018年5月8日開催の取締役会決議において、当社の完全子会社である丸文セミコン株式会社が営む日本サムスン株式会社の販売特約店事業を譲渡することを決議し、同日に事業譲渡契約を締結いたしました。これに伴い、2018年10月1日付で同事業を譲渡いたしました。
1.事業分離の概要
(1)分離先企業の名称
株式会社トーメンデバイス
(2)分離した事業の内容
丸文セミコン株式会社が営む日本サムスン株式会社の販売特約店事業
(3)事業分離を行った主な理由
当社グループにおける事業の選択と集中の観点から、当該事業の譲渡を決定いたしました。
(4)事業分離日
2018年10月1日
(5)法的形式を含むその他取引の概要に関する事項
受取対価を現金等の財産のみとする事業譲渡
2.実施した会計処理の概要
「事業分離等に関する会計基準」(企業会計基準第7号 2013年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2013年9月13日)に基づき処理しております。
3.分離した事業が含まれていた報告セグメント
デバイス事業
4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業に係る損益の概算額
売上高 11,444百万円
営業利益 97百万円