有価証券報告書-第70期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(企業結合等関係)
取得による企業結合
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及び事業内容
被取得企業の名称 株式会社ケィティーエル
事業内容 半導体デバイス、材料、部品並びに各種応用製品の受託開発及び販売、その他これらに付帯する業務
(2)企業結合を行った主な理由
国内半導体業界における競争が一段と激化する中、当社デバイス事業の顧客基盤をさらに強化するため。
(3)企業結合日
平成28年4月8日
(4)企業結合の法的形式
現金を対価とする株式の取得
(5)企業結合後の名称
結合後の企業の名称に変更はありません。
(6)取得した議決権比率
100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものであります。
2.連結財務諸表に含まれている被取得企業の業績の期間
平成28年4月1日から平成29年3月31日まで
3.被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	361百万円
取得原価		361百万円

4.主要な取得関連費用の内容及び金額
財務及び法務調査対する報酬等 74百万円
5.発生したのれんの金額、発生要因、償却の方法及び償却期間
(1)発生したのれんの金額
561百万円
(2)発生要因
取得原価が企業結合時の時価純資産を上回ったことによるものであります。
(3)償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
6.企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	8,305百万円
固定資産	288百万円
資産合計	8,593百万円
流動負債	7,619百万円
固定負債	1,173百万円
負債合計	8,793百万円