有価証券報告書-第71期(平成29年4月1日-平成30年3月31日)

(重要な後発事象)
(連結子会社の吸収合併)
当社は平成30年5月8日開催の取締役会において、当社の完全子会社である株式会社ケィティーエルを吸収合併することを決議しました。
1.合併の目的
当社グループにおける販売体制の強化と効率的な経営体制の構築を図るものであります。
2.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及び事業の内容
結合企業の名称 丸文株式会社
事業の内容 電子部品等の販売
被結合企業の名称 株式会社ケィティーエル
事業の内容 電子部品等の販売
(2)企業結合日
平成30年10月1日(予定)
(3)企業結合の法定形式
当社を存続会社とする吸収合併方式で、株式会社ケィティーエルは解散します。
(4)吸収合併に係る割当ての内容
当社は株式会社ケィティーエルの発行済株式のすべてを所有しているため、本合併に際し、株式その他の金銭等の割当てはありません。
(5)実施する会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 平成25年9月13日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 平成25年9月13日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行う予定です。
(重要な事業の譲渡)
当社は平成30年5月8日開催の取締役会において、当社の完全子会社である丸文セミコン株式会社が営む日本サムスン株式会社の販売特約店事業を株式会社トーメンデバイスに譲渡することを決議しました。
1.譲渡の理由
当社グループにおける事業の選択と集中の観点から、当該事業の譲渡を決定しました。
2.譲渡する相手会社の名称
株式会社トーメンデバイス
3.譲渡の時期
平成30年10月1日(予定)
4.事業譲渡の概要
(1)譲渡する事業の内容
丸文セミコン株式会社が営む日本サムスン株式会社の販売特約店事業
(2)譲渡する事業の経営成績
当連結会計年度の連結損益計算書に含まれる当該事業の売上高 28,420百万円
(3)譲渡する資産、負債の額
事業譲渡日における棚卸資産を譲渡し、その他細目については今後協議の上確定します。
(4)譲渡価額及び決済方法
譲渡価額 平成30年9月末日を算定基準日とする棚卸資産の額を基に、譲渡価額を決定する予定です。
決済方法 現金による決済
5.譲渡する事業が含まれている報告セグメントの名称
デバイス事業