#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: このような事業環境の中、当社グループの基軸事業である半導体事業においては、成長市場であるファクトリーオートメーションや半導体製造装置などの産業機器、通信機器、データセンター、IoT市場、AI活用分野向けなどにFPGA(※1)や特定用途IC、汎用IC、メモリなどを提案してまいりました。当社グループの収益性向上のため重要事業と位置づけるデザインサービス事業においては、通信機器、産業機器、放送機器、医療機器向けに設計受託およびODM(※2)を提供するほか、新たにモデルベース開発の設計受託を行うべく体制の構築を推進しています。半導体販売やデザインサービスで培ったシステム提案力・技術サポート力をベースとし、最終製品レベルでソリューション提案を行うソリューション事業においては、AIパートナー企業との協業によるAIソリューションの構築や、映像配信システム、産業向けIoTシステム、乳幼児呼吸見守りシステムおよび梱包用紙緩衝材システムなどの提供を推進しました。
この結果、売上高は147億9千4百万円(前年同期比5.1%減)となりました。半導体事業については、医療機器、計測機器、放送機器向けのFPGAが堅調に推移した一方で、海外の携帯情報端末向けのメモリ製品が大幅に減少したことを受け、同事業の売上高は134億7千3百万円(前年同期比8.2%減)となりました。デザインサービス事業については、航空/宇宙分野、産業機器、医療機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は8億6千7百万円(前年同期比6.6%増)となり、ソリューション事業については、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムなどの販売が増加したことにより、同事業の売上高は4億5千3百万円(前年同期比407.4%増)となりました。
営業利益については、売上高の減少に加え、売上総利益率が前2四半期連結累計期間の12.4%から11.5%に低下したこと、および新規事業への投資を継続していることで販売費及び一般管理費が増加したことにより、営業利益は6千1百万円(前年同期比83.8%減)となりました。売上総利益率が低下した主な要因は二つで、一つは当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が円高進行により減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。もう一つは、半導体事業において主要仕入先であるザイリンクス社とのビジネスで、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することで、当該主要大手顧客での利益率が前第2四半期連結累計期間と比べ低下しているためです。
2019/08/13 10:10