#1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: この結果、売上高は147億9千4百万円(前年同期比5.1%減)となりました。半導体事業については、医療機器、計測機器、放送機器向けのFPGAが堅調に推移した一方で、海外の携帯情報端末向けのメモリ製品が大幅に減少したことを受け、同事業の売上高は134億7千3百万円(前年同期比8.2%減)となりました。デザインサービス事業については、航空/宇宙分野、産業機器、医療機器向けが増加したことにより、同事業の売上高は8億6千7百万円(前年同期比6.6%増)となり、ソリューション事業については、映像配信システムおよび産業向けIoTシステムなどの販売が増加したことにより、同事業の売上高は4億5千3百万円(前年同期比407.4%増)となりました。
営業利益については、売上高の減少に加え、売上総利益率が前2四半期連結累計期間の12.4%から11.5%に低下したこと、および新規事業への投資を継続していることで販売費及び一般管理費が増加したことにより、営業利益は6千1百万円(前年同期比83.8%減)となりました。売上総利益率が低下した主な要因は二つで、一つは当社が仕入先に対して保有している仕入値引ドル建債権の評価額が円高進行により減少し原価が押し上げられたことで売上総利益が減少したためです。もう一つは、半導体事業において主要仕入先であるザイリンクス社とのビジネスで、主要大手顧客に対してはプロモーション活動を行わず、販売・オペレーション業務のみを担当することで、当該主要大手顧客での利益率が前第2四半期連結累計期間と比べ低下しているためです。
経常利益および親会社株主に帰属する四半期純利益については、それぞれ6千2百万円(前年同期比72.6%減)、2千3百万円(前年同期比82.4%減)となりました。
2019/08/13 10:10