売上高は158億7千4百万円(前年同期比7.3%増)となりました。半導体事業については、主要取引先において他代理店への顧客移管により売上高は減少したものの、海外の携帯情報端末向けのメモリ製品、通信機器向けのFPGAなどが堅調に推移したことを受け、同事業の売上高は144億1千4百万円(前年同期比7.0%増)となりました。デザインサービス事業については、産業機器および航空/宇宙向けが減少したものの、通信機器向けが増加したことおよび医療機器向けが引き続き堅調に推移したことにより、同事業の売上高は10億1千2百万円(前年同期比16.7%増)となりました。ソリューション事業については、映像配信システムおよび紙梱包資材システムの販売が増加したものの、新規プロモーション縮小の影響で乳幼児見守りシステムなどの販売が減少したことにより、同事業の売上高は4億4千7百万円(前年同期比1.3%減)となりました。
営業利益については、販売費及び一般管理費は増加したものの、売上高の増加や仕入値引ドル建債権の評価額がプラスになったことなどにより、2億2千5百万円(前年同期比264.7%増)となりました。経常利益については、為替差損が5千1百万円発生したことなどにより、経常利益1億5千3百万円(前年同期比146.3%増)となりました。親会社株主に帰属する四半期純利益については、2020年6月26日付での株式会社テクノロジー・イノベーションの解散による債権放棄に伴い、当社の個別の法人税計算上および貸倒損失の損金算入が可能となったため、1億4千3百万円(前年同期比508.3%増)となりました。
(※1) ODM(Original Design Manufacturing):
2020/08/13 10:37