訂正有価証券報告書-第56期(平成28年4月1日-平成29年3月31日)

(1)業績
当連結会計年度のわが国経済は、企業収益が高水準で推移し、後半には輸出が持ち直すなど、政府等の経済対策、金融緩和策を背景に、全体的には緩やかな回復基調で推移しました。世界的にも、諸々の不透明要因はありましたが、欧米経済が堅調に推移したことに加え、中国経済にも回復の兆しがみられたことなどから、緩やかな経済成長が続きました。
当社グループの業績に大きな影響を与える半導体・半導体製造装置市場では、スマートフォンを中心とするモバイル機器の高機能化や、IoT市場の拡大に伴うデータセンター向けサーバーの高集積化などによる半導体の需要増が見込まれております。これらを背景に、半導体メーカーによるロジック半導体や3D NAND型フラッシュメモリなど先端技術への設備投資に加え、生産力拡大に向けた設備投資なども活発に行われたことから、半導体製造装置メーカーからの受注は好調に推移しました。
また、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、中国、韓国を中心とした、モバイル用途の中小型パネル向けの設備投資や大型液晶パネル向け設備投資が着実に拡大したことから、FPD製造装置メーカーからの受注は堅調に推移しました。
このような環境のもと、当社グループは、製品コストの競争力強化のほか、高い品質力や技術力の向上を目指し、重点課題として掲げた取引先対応力の強化をはじめ、新規市場の開拓、新商品の開発に積極的に取り組んでまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が堅調に推移したことから、209億18百万円(前年同期比7.1%増)となりました。損益面では、営業強化に伴う販売費及び一般管理費の増加があったものの、売上高の増加や原価改善が進んだこと等により、営業利益8億74百万円(前年同期比42.2%増)、経常利益8億49百万円(前年同期比45.3%増)、親会社株主に帰属する当期純利益6億26百万円(前年同期比41.0%増)となりました。
なお、セグメントの業績は次のとおりであります。
<販売事業>半導体・FPD製造装置等の各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業の売上高は、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が通期にわたって堅調に推移したことから、192億63百万円(前年同期比5.6%増)となりました。損益面では、営業強化に伴う販売費及び一般管理費の増加があったものの、原価改善が進んだこと、また、売上高の増加により、セグメント利益5億43百万円(前年同期比15.4%増)となりました。
<受託製造事業>半導体・FPD製造装置等の組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業の売上高は、主要取引先である半導体製造装置メーカーからの受注が通期にわたって堅調に推移したことから、売上高27億30百万円(前年同期比9.5%増)となりました。損益面では、売上高の増加によるほか、原価改善により利益率が向上し、セグメント利益は3億6百万円(前年同期比168.3%増)となりました。
(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、税金等調整前当期純利益や仕入債務の増加等の増加要因に対し、有形及び無形固定資産の取得による支出や長期借入金及び社債の純減等の減少要因により、前連結会計年度末に比べ9億27百万円増加(前連結会計年度は4億69百万の減少)し、当期連結会計年度末には35億66百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果獲得した資金は14億82百万円(前連結会計年度は12百万円の獲得)となりました。この主な要因は、税金等調整前純利益8億49百万円、仕入債務の増加額9億82百万円の増加要因に対し、売上債権の増加額2億38百万円、税金等の支払額1億42百万円の減少要因によるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は2億74百万円(前連結会計年度は12百万円の獲得)となりました。この主な要因は、定期預金の払戻による収入1億円の増加要因に対し、定期預金の預入による支出1億17百万円、有形及び無形固定資産の取得による支出2億54百万円の減少要因によるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は2億79百万円(前連結会計年度は4億89百万円の使用)となりました。この主な要因は、長期借入金43百万円及び社債1億90百万円の減少要因によるものであります。