四半期報告書-第57期第3四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)
有報資料
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間につきましては、引き続き、国内経済、世界経済ともに総じて緩やかな成長が続きました。一方で、世界的には、米国の経済政策運営、新興国等の経済動向や地政学的リスクなどの不安定要因も依然として残りました。
当社グループの業績に大きな影響を与える半導体・半導体製造装置市場では、データセンターの処理量の増大やストレージのSSD化に伴ってメモリ需要は一層増大し、特にDRAMや3D NAND型フラッシュメモリへの設備投資が高水準で推移しました。また、ロジック半導体への設備投資も引き続き活発に行われたことにより、半導体製造装置市場は好調に推移しました。
また、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、中国市場でのテレビ用の大型液晶パネル向けの設備投資が活発に継続しました。韓国市場においてもモバイル機器用の中小型有機EL・液晶パネル向け設備投資が継続したことなどにより、FPD製造装置市場は好調に推移しました。
このような状況のもと、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、主要取引先である半導体・FPD製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことから、売上高206億29百万円(前年同期比38.9%増)、営業利益9億5百万円(前年同期比95.0%増)、経常利益8億94百万円(前年同期比98.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億71百万円(前年同期比63.3%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①販売事業
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、主要取引先である半導体・FPD製造装置メーカーからの受注が引き続き好調に推移したことにより、売上高189億53百万円(前年同期比38.2%増)、セグメント利益6億11百万円(前年同期比150.9%増)となりました。
②受託製造事業
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、主要取引先である半導体・FPD製造装置メーカーからの受注が引き続き好調に推移したことにより、売上高32億3百万円(前年同期比68.5%増)となりましたが、人員確保・教育などの新規受託・増産態勢整備のための先行投資が発生したことなどにより、セグメント利益2億85百万円(前年同期比40.5%増)となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における、グループ全体の研究開発活動の金額は22百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ45億13百万円増加し、176億62百万円となりました。この主な要因は、現金及び預金が28億66百万円、受取手形及び売掛金が4億6百万円、電子記録債権が4億83百万円、商品及び製品が1億64百万円増加等、流動資産が39億86百万円増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ21億85百万円増加し、126億2百万円となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が2億76百万円、電子記録債務が20億64百万円増加し、社債及び長期借入金(1年内を含む)が4億38百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ23億27百万円増加し、50億59百万円となりました。この主な要因は、資本金が6億89百万円、資本剰余金が10億21百万円、利益剰余金が5億22百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の20.8%から28.6%となりました。
(6) 経営者の問題認識と今後の方針について
「半導体が電子機器産業の技術革新には欠くことのできないもの」という従来からの認識に変わりがないことに加え、今後中長期的なIoT,ビッグデータ、AIといった産業分野の市場拡大見通しを背景に、その需要の着実な増加が見込まれることから、半導体産業や半導体製造装置産業は今後も有力な産業であると考えています。
その一方で、半導体産業は成熟期を迎え、市場環境の変化に伴って再編の動きも活発化しており、技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要への対応が求められていると考えています。
当社グループは、このような事業環境のもと、取引先のニーズに迅速に応え、確固たる経営基盤を構築するため、営業力、生産力の向上をはじめとした取引先対応力の強化の他、対処すべき課題への取り組みを着実に進めてまいります。
(1) 業績の状況
当第3四半期連結累計期間につきましては、引き続き、国内経済、世界経済ともに総じて緩やかな成長が続きました。一方で、世界的には、米国の経済政策運営、新興国等の経済動向や地政学的リスクなどの不安定要因も依然として残りました。
当社グループの業績に大きな影響を与える半導体・半導体製造装置市場では、データセンターの処理量の増大やストレージのSSD化に伴ってメモリ需要は一層増大し、特にDRAMや3D NAND型フラッシュメモリへの設備投資が高水準で推移しました。また、ロジック半導体への設備投資も引き続き活発に行われたことにより、半導体製造装置市場は好調に推移しました。
また、FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置市場では、中国市場でのテレビ用の大型液晶パネル向けの設備投資が活発に継続しました。韓国市場においてもモバイル機器用の中小型有機EL・液晶パネル向け設備投資が継続したことなどにより、FPD製造装置市場は好調に推移しました。
このような状況のもと、当第3四半期連結累計期間の連結業績は、主要取引先である半導体・FPD製造装置メーカーからの受注が好調に推移したことから、売上高206億29百万円(前年同期比38.9%増)、営業利益9億5百万円(前年同期比95.0%増)、経常利益8億94百万円(前年同期比98.8%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益5億71百万円(前年同期比63.3%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①販売事業
半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネンツ(部品)及び同装置等の販売事業におきましては、主要取引先である半導体・FPD製造装置メーカーからの受注が引き続き好調に推移したことにより、売上高189億53百万円(前年同期比38.2%増)、セグメント利益6億11百万円(前年同期比150.9%増)となりました。
②受託製造事業
半導体・FPD製造装置などの組立及び保守メンテナンス等の受託製造事業におきましては、主要取引先である半導体・FPD製造装置メーカーからの受注が引き続き好調に推移したことにより、売上高32億3百万円(前年同期比68.5%増)となりましたが、人員確保・教育などの新規受託・増産態勢整備のための先行投資が発生したことなどにより、セグメント利益2億85百万円(前年同期比40.5%増)となりました。
(2) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(3) 研究開発活動
当第3四半期連結累計期間における、グループ全体の研究開発活動の金額は22百万円であります。
なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
(4) 経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第3四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末に比べ45億13百万円増加し、176億62百万円となりました。この主な要因は、現金及び預金が28億66百万円、受取手形及び売掛金が4億6百万円、電子記録債権が4億83百万円、商品及び製品が1億64百万円増加等、流動資産が39億86百万円増加したことによるものであります。
負債は、前連結会計年度末に比べ21億85百万円増加し、126億2百万円となりました。この主な要因は、支払手形及び買掛金が2億76百万円、電子記録債務が20億64百万円増加し、社債及び長期借入金(1年内を含む)が4億38百万円減少したことによるものであります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ23億27百万円増加し、50億59百万円となりました。この主な要因は、資本金が6億89百万円、資本剰余金が10億21百万円、利益剰余金が5億22百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の20.8%から28.6%となりました。
(6) 経営者の問題認識と今後の方針について
「半導体が電子機器産業の技術革新には欠くことのできないもの」という従来からの認識に変わりがないことに加え、今後中長期的なIoT,ビッグデータ、AIといった産業分野の市場拡大見通しを背景に、その需要の着実な増加が見込まれることから、半導体産業や半導体製造装置産業は今後も有力な産業であると考えています。
その一方で、半導体産業は成熟期を迎え、市場環境の変化に伴って再編の動きも活発化しており、技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要への対応が求められていると考えています。
当社グループは、このような事業環境のもと、取引先のニーズに迅速に応え、確固たる経営基盤を構築するため、営業力、生産力の向上をはじめとした取引先対応力の強化の他、対処すべき課題への取り組みを着実に進めてまいります。