有価証券報告書-第55期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)
有報資料
文中の将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)財政状態
当連結会計年度末(平成28年3月31日)
<流動資産>流動資産は、前連結会計年度末に比べ1億86百万円(2.0%)減少し、92億72百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が5億10百万円、繰延税金資産が25百万円減少し、受取手形及び売掛金、電子記録債権等の売上債権が3億41百万円増加したことによるものであります。
<固定資産>固定資産は、前連結会計年度末に比べ1億9百万円(5.0%)減少し、21億13百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ有形固定資産が、減価償却や減損損失等により38百万円減少し、保有株式の時価の低下等により投資その他の資産が64百万円減少したことによるものであります。
<流動負債>流動負債は、前連結会計年度末に比べ2億78百万円(4.1%)減少し、65億73百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ支払手形及び買掛金が4億58百万円減少し、電子記録債務が2億63百万円増加したことによるものであります。
<固定負債>固定負債は、前連結会計年度末に比べ3億98百万円(12.8%)減少し、27億21百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ長期借入金が2億72百万円、社債が90百万円減少したことによるものであります。
<純資産>純資産は、前連結会計年度末に比べ3億80百万円(22.3%)増加し、20億90百万円となりました。この主な要因は、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により、利益剰余金が前連結会計年度に比べ、4億20百万円増加し、その他有価証券評価差額金が33百万円減少したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ14.6%から18.4%となり、期末発行済株式数に基づく1株当たりの純資産は前連結会計年度末351.56円に対し429.81円となりました。
(2)経営成績
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
<売上高・売上総利益>当連結会計年度は、主要取引先であります半導体製造装置メーカーからの受注が増加したことから、売上高は前連結会計年度に比べ18億3百万円(10.2%)増加し、195億53百万円となりました。
これにより、売上総利益は、前連結会計年度に比べ2億34百万円(11.9%)増加し、22億3百万円となりました。
<営業損益>販売費及び一般管理費は、給与及び賞与等人件費関係費用及びその他管理費の増加により、前連結会計年度に比べ87百万円(5.8%)増加し、15億89百万円となりました。
以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ1億46百万円(31.3%)増加し、6億14百万円となりました。
<経常損益>営業外収益は、為替差益の減少により、前連結会計年度に比べ1百万円(3.2%)減少し、40百万円となりました。また、営業外費用は、支払利息の減少により、前連結会計年度に比べ15百万円(18.4%)減少し、70百万円となりました。
以上の結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ1億61百万円(38.1%)増加し、5億84百万円となりました。
<税金等調整前当期純損益>特別損失は、減損損失を91万円計上したことにより、91万円となりました。
以上の結果、税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億95百万(50.2%)増加し、5億83百万円となりました。
<セグメントの業績>「第2[事業の状況]」の「1[業績等の概要]」「(1)業績」をご参照ください。
(3)経営戦略の現状と見通し
半導体産業や半導体製造装置産業は、半導体が電子機器産業界の技術革新において欠かすことのできないものであるとともに、中期的にはIoT市場の拡大を背景とした半導体の需要増加が見込まれることから、今後も有力な産業であると考えています。
また、FPD製造装置では、有機ELパネルの需要増加に伴う設備投資の拡大が予想されます。
一方で、市場環境の変化から再編の動きも活発化しており、技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要への対応が求められるものと考えています。
(4)キャッシュ・フローの分析
「第2[事業の状況]」の「1[業績等の概要]」「(2)キャッシュ・フロー」をご参照ください。
(1)財政状態
当連結会計年度末(平成28年3月31日)
<流動資産>流動資産は、前連結会計年度末に比べ1億86百万円(2.0%)減少し、92億72百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ現金及び預金が5億10百万円、繰延税金資産が25百万円減少し、受取手形及び売掛金、電子記録債権等の売上債権が3億41百万円増加したことによるものであります。
<固定資産>固定資産は、前連結会計年度末に比べ1億9百万円(5.0%)減少し、21億13百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ有形固定資産が、減価償却や減損損失等により38百万円減少し、保有株式の時価の低下等により投資その他の資産が64百万円減少したことによるものであります。
<流動負債>流動負債は、前連結会計年度末に比べ2億78百万円(4.1%)減少し、65億73百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度に比べ支払手形及び買掛金が4億58百万円減少し、電子記録債務が2億63百万円増加したことによるものであります。
<固定負債>固定負債は、前連結会計年度末に比べ3億98百万円(12.8%)減少し、27億21百万円となりました。この主な要因は、前連結会計年度末に比べ長期借入金が2億72百万円、社債が90百万円減少したことによるものであります。
<純資産>純資産は、前連結会計年度末に比べ3億80百万円(22.3%)増加し、20億90百万円となりました。この主な要因は、親会社株主に帰属する当期純利益の計上により、利益剰余金が前連結会計年度に比べ、4億20百万円増加し、その他有価証券評価差額金が33百万円減少したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末に比べ14.6%から18.4%となり、期末発行済株式数に基づく1株当たりの純資産は前連結会計年度末351.56円に対し429.81円となりました。
(2)経営成績
当連結会計年度(自 平成27年4月1日 至 平成28年3月31日)
<売上高・売上総利益>当連結会計年度は、主要取引先であります半導体製造装置メーカーからの受注が増加したことから、売上高は前連結会計年度に比べ18億3百万円(10.2%)増加し、195億53百万円となりました。
これにより、売上総利益は、前連結会計年度に比べ2億34百万円(11.9%)増加し、22億3百万円となりました。
<営業損益>販売費及び一般管理費は、給与及び賞与等人件費関係費用及びその他管理費の増加により、前連結会計年度に比べ87百万円(5.8%)増加し、15億89百万円となりました。
以上の結果、営業利益は、前連結会計年度に比べ1億46百万円(31.3%)増加し、6億14百万円となりました。
<経常損益>営業外収益は、為替差益の減少により、前連結会計年度に比べ1百万円(3.2%)減少し、40百万円となりました。また、営業外費用は、支払利息の減少により、前連結会計年度に比べ15百万円(18.4%)減少し、70百万円となりました。
以上の結果、経常利益は、前連結会計年度に比べ1億61百万円(38.1%)増加し、5億84百万円となりました。
<税金等調整前当期純損益>特別損失は、減損損失を91万円計上したことにより、91万円となりました。
以上の結果、税金等調整前当期純利益は、前連結会計年度に比べ1億95百万(50.2%)増加し、5億83百万円となりました。
<セグメントの業績>「第2[事業の状況]」の「1[業績等の概要]」「(1)業績」をご参照ください。
(3)経営戦略の現状と見通し
半導体産業や半導体製造装置産業は、半導体が電子機器産業界の技術革新において欠かすことのできないものであるとともに、中期的にはIoT市場の拡大を背景とした半導体の需要増加が見込まれることから、今後も有力な産業であると考えています。
また、FPD製造装置では、有機ELパネルの需要増加に伴う設備投資の拡大が予想されます。
一方で、市場環境の変化から再編の動きも活発化しており、技術革新や製品コスト競争力のほか、幅広い需要への対応が求められるものと考えています。
(4)キャッシュ・フローの分析
「第2[事業の状況]」の「1[業績等の概要]」「(2)キャッシュ・フロー」をご参照ください。