当社グループを取巻く業界では、幅広い用途で需要が拡大してきた半導体・電子部品が当連結会計年度後半以降、それら需要の一服感と、世界的なインフレからくるユーザーの購買力低下等によりスマートフォンをはじめとしたエレクトロニクス製品の販売が減速し、これに伴い一部の半導体製造装置に受注調整が生じる等、需要は低調に推移いたしました。また、自動車関連は当連結会計年度後半に入り部品調達不足の緩和や完成車メーカーによる増産が計画され需要増加に期待感が高まったものの、断続的なサプライチェーンの混乱や台風等自然災害の影響等により国内生産が伸び悩み、本格的な回復基調には至りませんでした。
このような経済環境のもと、当社グループの売上高においては半導体製造装置向け金属加工部品、めっき材料等の出荷、及び電子部品、半導体材料等向けニッケル製品、アルミ圧延品の取扱高が前期に比べ増加いたしましたが、国内自動車生産の低迷の影響を受けた精密金属プレス部品、関連材料の出荷は前期に比べ減少いたしました。損益面においては、円安やエネルギー価格及び原材料価格高騰による仕入価格の上昇や連結子会社の新規取込に伴う販売費及び一般管理費の増加等により営業利益及び経常利益は前期比で減益となりました。なお、親会社株主に帰属する当期純利益は、製造子会社の株式取得に伴う負ののれん発生益を特別利益に計上したものの、税金費用を控除した結果、前期比で減益となりました。
当連結会計年度における主な経営成績は次のとおりであります。
2023/06/22 13:57
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