シンデン・ハイテックス（3131）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 海外の推移 - 第三四半期

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

(単位 : 千円)

	報告セグメント		合計
	日本	海外
半導体製品	20,979,151	2,720,055	23,699,206

当第3四半期連結累計期間(自 2023年4月1日 至 2023年12月31日)
(単位 : 千円)

2024/02/08 15:01

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当第3四半期連結累計期間は、半導体製品分野においてはメモリの汎用品ボリュームビジネス、同様にディスプレイ分野においても液晶モジュールの汎用品ボリュームビジネスが、年度前半に減少したため、売上高は295億5百万円(前年同四半期比4.3%減)となりました。また、第1四半期連結会計期間における特殊要因によって販売費及び一般管理費が大幅に増加したため、セグメント利益は8億13百万円(前年同四半期比58.6%減)となりました。
(海外)
当第3四半期連結累計期間は、世界的なインフレによる需要減及び中国市場の停滞により、売上高は24億50百万円(前年同四半期比10.7%減)、セグメント利益は6百万円(前年同四半期比81.9%減)となりました。

2024/02/08 15:01