シンデン・ハイテックス（3131）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 海外の推移 - 全期間

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体製品及びディスプレイなどの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。
従って、当社は「日本」及び「海外」の2つを報告セグメントにしております。

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#2 事業等のリスク

(3)地政学的リスク
当社グループは、主要販売先である日本(日系)のセットメーカ等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、当社グループの仕入先の大部分は海外のメーカであります。引続き、積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
① テロ及び戦争等。

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#3 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位 : 千円)

	報告セグメント		合計
	日本	海外
半導体製品	23,073,371	3,252,799	26,326,170

当連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
(単位 : 千円)

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#4 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
日本	84	(39)
海外	3	(-)
合計	87	(39)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む)は、( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.従業員数の算出において、連結子会社については、2024年12月31日現在の従業員数を用いております。

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#5 研究開発活動

当連結会計年度の研究開発費は5百万円であります。
(2)海外
該当事項はありません。

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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度は、半導体製品分野及びディスプレイ分野の汎用品ボリュームビジネスが増加したため、売上高は411億21百万円(前年同期比5.4%増)となりました。また、システム製品分野の減収に伴い売上総利益は減少したものの、販売費及び一般管理費の圧縮により、セグメント利益は14億34百万円(前年同期比26.4%増)となりました。
(海外)
当連結会計年度は、中国市場の停滞により、売上高は26億23百万円(前年同期比20.0%減)、セグメント損失は33百万円(前年同期は4百万円のセグメント損失)となりました。

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#7 設備投資等の概要

1【設備投資等の概要】
当連結会計年度における設備投資の総額は14百万円であります。その主な内容は、本社における情報通信機器等の購入、営業所の内装工事です。セグメント別の設備投資額は、日本が13百万円、海外が0百万円です。
なお、当連結会計年度に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。

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