シンデン・ハイテックス（3131）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 海外の推移 - 通期

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社グループの報告セグメントは、当社及び子会社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が業績を評価し経営資源の配分を決定するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、半導体製品及びディスプレイなどの電子部品販売を主な事業としており、顧客、地域、商品別にきめ細かな営業活動を展開するため日本国内において顧客に隣接した営業拠点を設け、また、顧客の生産拠点の海外シフト・グローバル化に対応するため海外に子会社を設置しております。
従って、当社は「日本」及び「海外」の2つを報告セグメントにしております。

2026/06/22 9:25

#2 事業等のリスク

(3)地政学的リスク
当社グループは、主要販売先である日本(日系)のセットメーカー等の海外生産拠点の事業活動をサポートすることを主な目的として、日本のみならず、アジアを中心とした海外でも事業活動を展開しております。また、当社グループの仕入先の大部分は海外のメーカーであります。引き続き積極的に世界の優れた製品の拡販に努め、収益の拡大を図ってまいりますが、以下の要因により、当社グループの経営成績に影響を及ぼす可能性があります。
なお、現下の中東情勢に関し、当社グループは同地域向けの販売や同地域からの直接的な仕入取引を行っていないことから、事業活動に直ちに重大な影響を及ぼす状況にはありません。今後の国際情勢の変化によっては、顧客や仕入先を通じた間接的な影響が顕在化する可能性もあるため、引き続き動向を注視してまいります。

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#3 収益認識関係、連結財務諸表（連結）

(単位 : 千円)

	報告セグメント		合計
	日本	海外
半導体製品	26,262,565	2,604,365	28,866,930

当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
(単位 : 千円)

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#4 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2026年3月31日現在
日本	78	(40)
海外	3	(-)
合計	81	(40)

(注)1.従業員数は就業人員(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む)であり、臨時雇用者数(嘱託社員、契約社員、パート及び派遣社員を含む)は、( )内に年間の平均人員を外数で記載しております。
2.従業員数の算出において、連結子会社については、2025年12月31日現在の従業員数を用いております。

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#5 研究開発活動

当連結会計年度の研究開発費は0百万円であります。
(2)海外
該当事項はありません。

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#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当連結会計年度は、システム製品分野の増収が下支えしましたが、半導体製品、ディスプレイ及びバッテリー&電力機器分野が弱含み、売上高は410億76百万円(前年同期比0.1%減)となりました。また、主にメモリー市況の変動等を背景とした調達環境の変化により原価率が上昇したことが影響し、売上総利益が減少したため、セグメント利益は11億31百万円(前年同期比21.1%減)となりました。
(海外)
当連結会計年度は、中国向けビジネスの低迷により、売上高は17億35百万円(前年同期比33.9%減)となり、セグメント損失は33百万円(前年同期は33百万円のセグメント損失)となりました。

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#7 設備投資等の概要

1【設備投資等の概要】
当連結会計年度における設備投資の総額は164百万円であります。その主な内容は、系統用蓄電所の新設によるものです。セグメント別の設備投資額は、日本が156百万円、海外が7百万円です。
なお、当連結会計年度に重要な影響を及ぼす設備の売却、撤去等はありません。

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