(重要な後発事象)
1 国内無担保社債(ソーシャルボンド)の発行
当社は以下のとおり、2023年4月27日に国内無担保社債(ソーシャルボンド)を発行いたしました。

1 発行体	SOMPOホールディングス株式会社
2 社債の名称	第1回無担保社債(社債間限定同順位特約付)(ソーシャルボンド)
3 社債総額	700億円
4 各社債の金額	金1億円
5 払込金額	各社債の金額100円につき金100円
6 償還価額	各社債の金額100円につき金100円
7 償還期限	2028年4月27日(5年債)
8 利率	年0.479%
9 募集期間	2023年4月21日
10 払込期日	2023年4月27日
11 利払日	毎年4月27日および10月27日
12 資金使途	エヌ・デーソフトウェアの株式取得のために調達した短期借入金(ブリッジローン)の返済資金
13 第三者評価	株式会社日本格付研究所から第三者評価を取得しています。
14 共同主幹事会社	みずほ証券株式会社 三菱UFJモルガン・スタンレー証券株式会社 大和証券株式会社 野村證券株式会社 SMBC日興証券株式会社 BofA証券株式会社
15 ストラクチャリング・エージェント	みずほ証券株式会社
16 財務代理人	株式会社みずほ銀行
17 取得格付	AA+(株式会社日本格付研究所)
18 振替機関	株式会社証券保管振替機構

2 自己株式の取得
当社は、会社法第165条第3項の規定により読み替えて適用される同法第156条の規定に基づき、2023年5月19日開催の取締役会において自己株式を取得することを決議いたしました。
(1) 自己株式の取得を行う理由
当社は、財務の健全性を確保しつつ、成長事業分野への投資等により資本効率の向上を図るとともに、株主還元につきましては、基礎還元(修正連結利益の50%)に加え、業績動向や市場環境、資本の状況などを踏まえて追加還元を行う方針としており、配当のほか、自己株式取得も選択肢としております。この方針に基づき、2023年3月期業績に対する株主還元(追加還元)としての自己株式取得を行うものであります。
(2) 取得に係る事項の内容
① 取得対象株式の種類 当社普通株式
② 取得し得る株式の総数 7,000,000株(上限)
③ 株式の取得価額の総額 25,000,000,000円(上限)
④ 取得期間 2023年6月1日から2023年11月16日まで