売上高

有報情報

#1 その他、連結財務諸表等（連結）

① 当連結会計年度における四半期情報等

(累計期間)	第1四半期	第2四半期	第3四半期	当連結会計年度
売上高(千円)	5,752,110	11,632,050	17,220,282	22,731,110
税金等調整前四半期(当期)純利益金額(千円)	717,209	507,429	1,012,988	1,215,787

② 決算日後の状況

2016/06/29 14:28

#2 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、イメージセンサ、マイコン、アナログ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、テスト開発及びウエハレベルパッケージ受託を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

2016/06/29 14:28

#3 主要な顧客ごとの情報

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客先	売上高	関連するセグメント名
マイクロンメモリ ジャパン株式会社	8,085,559	メモリ事業

2016/06/29 14:28

#4 事業の内容

当社グループのメモリ事業の主な業務はDRAM(*9)のウエハテスト業務の受託であり、主に広島事業所とテラパワーで行っております。当社グループは、日本国内の半導体メーカーや、海外の半導体メーカー、ファブレス等からウエハテストを受託しております。
一般的にウエハテストは、上記のように顧客から支給されたテストプログラムを使用して、ウエハ上に作り込まれた半導体チップの電気特性をテストし、良品・不良品の判別を行い、その結果を顧客に提供して業務が完了します。これに対し、メモリ事業の売上高の多くを占めるDRAMでは、ウエハ1枚からより多くの半導体チップを製品化できるように、半導体チップにレーザーを用いた加工を施し、顧客の製造した半導体チップの歩留確保、向上を行っております。
(2) システムLSI事業

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算基準を除き、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
外貨建の資産及び負債の本邦通貨への換算については、売上高、利益又は損失、有形固定資産及び無形固定資産の増加額は、社内で決定した固定レートにより換算を行い、資産は、期末日の直物為替相場により換算しております。
報告されているセグメント利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
報告されているセグメント資産には、棚卸資産、有形固定資産及び無形固定資産を配分しております。
事業活動に直接的に関与していないセグメント資産については保有する各報告セグメントに配分しておりますが、該当する資産に関連する費用については報告セグメントに配分しておりません。2016/06/29 14:28

#6 報告セグメント合計額と財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）（連結）

4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)

		(単位:千円)
売上高	前連結会計年度	当連結会計年度
報告セグメント計	21,030,140	22,576,737
セグメント間取引消去	-	-
連結財務諸表の売上高	21,303,665	22,731,110

(注) 全社費用は、主に報告セグメントに属していない一般管理費であります。

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#7 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高

				(単位:千円)
日本	台湾	アジア	北米	合計
15,603,180	5,472,820	986,986	668,122	22,731,110

(注) 各区分に属する国又は地域の内訳は次のとおりであります。2016/06/29 14:28

#8 業績等の概要

当社グループが属する半導体業界におきましては、スマートフォンの出荷数量拡大にかげりが見え、PC・タブレットの出荷は減少していることから、需要が調整局面を迎えております。
以上のような状況のもと、当社では、台湾子会社を含めグループ内の保有資産を効率的に活用し、受託生産の拡大と更なるコスト削減に取り組んでまいりました。これにより、システムLSI事業のテスト受託や台湾子会社における第4四半期の売上高が過去最高額となり、また、連結会計年度を通して、システムLSI事業の黒字化を達成することができました。
その結果、当連結会計年度の売上高は22,731百万円(前年同期比6.7%増)、営業利益は2,783百万円(前年同期比109.4%増)、経常利益は2,555百万円(前年同期比95.7%増)となりました。親会社株主に帰属する当期純利益につきましては、特別損失等として、ウエハレベルパッケージに関する事業の譲渡の決定に伴う減損損失等として1,292百万円を計上したことなどから465百万円(前年同期は477百万円の損失)となりました。

2016/06/29 14:28

#9 製品及びサービスごとの情報（連結）

1.製品及びサービスに関する情報

			(単位:千円)
	メモリ事業	システムLSI事業	合計
外部顧客への売上高	13,510,147	9,220,962	22,731,110

2016/06/29 14:28

#10 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析

(2) 経営成績の分析
(売上高)
当連結会計年度における売上高は、22,731百万円となり、前連結会計年度と比較して1,427百万円の増加となりました。その主な要因は、システムLSI事業のテスト受託及びWLP・BUMP受託や台湾子会社が増加したことによるものです。

2016/06/29 14:28

#11 重要な後発事象、連結財務諸表（連結）

4.当連結会計年度の連結損益計算書に計上されている分離した事業にかかる損益の概算額
売上高 3,772,935 千円

2016/06/29 14:28

#12 関係会社との取引に関する注記

※1 関係会社との取引に係るものが次のとおり含まれています。

	前事業年度(自 平成26年4月1日至 平成27年3月31日)	当事業年度(自 平成27年4月1日至 平成28年3月31日)
関係会社への売上高	9,596,054千円	8,161,984千円
仕入高、販売費及び一般管理費	1,922,920	1,614,047

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