有価証券報告書-第9期(平成25年4月1日-平成26年3月31日)
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は製品・サービス別の事業部を置き、各事業部は取り扱う製品・サービスについて関係会社と連携し、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントを認識した上で、経済的特徴が概ね類似しているセグメントについては集約し、「メモリ事業」及び「システムLSI事業」の2つを報告セグメントとしております。
「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、ロジック、SoC、センサ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、開発及びウエハレベルパッケージ受託を行っております。
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務諸表が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は製品・サービス別の事業部を置き、各事業部は取り扱う製品・サービスについて関係会社と連携し、国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントを認識した上で、経済的特徴が概ね類似しているセグメントについては集約し、「メモリ事業」及び「システムLSI事業」の2つを報告セグメントとしております。
「メモリ事業」は、DRAM等のメモリ品のウエハテスト及び開発受託を行っております。「システムLSI事業」は、ロジック、SoC、センサ等の各種半導体のウエハテスト、ファイナルテスト、開発及びウエハレベルパッケージ受託を行っております。