四半期報告書-第11期第2四半期(平成27年7月1日-平成27年9月30日)

(追加情報)
・ウエハレベルパッケージ事業の譲渡に伴う新設分割及び新設会社の株式譲渡
当社は、平成27年9月1日付で、ウエハレベルパッケージに関する事業を会社分割(新設分割)により新設会社に承継(以下、「本件会社分割」)させたうえで、当該新設会社の全株式をアオイ電子株式会社に譲渡(以下、「本件株式譲渡」)する基本契約書(以下、「本件契約」)を、同社との間で締結いたしました。
本件契約の概要は以下のとおりであります。
1.本件株式譲渡の目的
ウエハレベルパッケージは、スマートフォンに代表される小型・低消費電力で高密度実装が必要な電子機器に採用されており、本事業は今後もIoT機器向け等に成長が期待される事業と考えております。
アオイ電子株式会社は、パッケージに関して特長ある技術を有し、集積回路を中心とする電子部品事業を展開いたしております。当社は、本事業に対する顧客ニーズに対応し、将来の発展性を向上させるためには、従前からパートナーとして協業してきたアオイ電子株式会社に本事業を譲渡することが最適と考え、今回の決定に至りました。
2.株式譲渡先の名称
アオイ電子株式会社
3.本件会社分割および本件株式譲渡日
平成28年4月1日(予定)
4.分割する部門の事業内容
テラプローブが所有するウエハレベルパッケージに関する事業