当中間連結会計期間の業績につきましては、製品事業において画像処理半導体「RS1」の量産出荷を継続するとともに、Cambrianビジョンシステム、ドローン向けカメラモジュール、FA製品等を出荷しました。アミューズメント分野では、特にパチスロの保通協(保安通信協会)等による検定試験の適合率が低調に推移していることを主要因として、「RS1」の量産出荷も一時的に弱含みとなりました。IPコアライセンス事業においては、AI/GPUランニングロイヤリティ収入、ロボティクス・セーフティ分野におけるリカーリング収益、並びにメンテナンスサポート収入を計上しました。また、プロフェッショナルサービス事業において、半導体製造装置向けやAMR向けに受託開発サービスを提供しました。
以上の結果、当中間連結会計期間の売上高は902百万円(前年同期比41.2%減)、前年同期比減収と次世代エッジAI半導体「Di1」の開発費143百万円を計上したことにより営業損失は299百万円(前年同期営業利益144百万円)、経常損失は292百万円(前年同期経常利益143百万円)となり、特別損失として投資有価証券評価損19百万円を計上したことにより親会社株主に帰属する中間純損失は313百万円(前年同期親会社株主に帰属する中間純利益121百万円)となりました。
当社グループは、単一セグメントであるためセグメント別の記載はしていませんが、事業別業績の概要は以下のとおりです。
2025/11/13 14:25