四半期報告書-第18期第3四半期(2023/07/01-2023/09/30)

11.後発事象
(多額な資金の借入)
当社は、2023年11月9日開催の取締役会において、2023年9月8日付「放射性医薬品事業の取得に係る条件付対価の支払いについて」で開示いたしました条件付対価の支払いに充当するため、シンジケートローン契約を締結し、資金の借入を実施することを決議いたしました。
①使途 :条件付対価の支払いへの充当
②契約形態 :シンジケートローン契約
③アレンジャー及びエージェント:株式会社みずほ銀行
④借入先の名称 :株式会社みずほ銀行、株式会社日本政策投資銀行、三井住友信託銀行株式会社
⑤借入金額 :40億円
⑥借入金利 :基準金利(TIBOR) + スプレッド
⑦借入時期 :2023年11月29日
⑧返済期日 :2028年9月29日
⑨担保提供資産又は保証の内容 :無担保