有価証券報告書-第21期(平成27年4月1日-平成28年3月31日)

(重要な後発事象)
(資本業務提携に伴う株式取得)
当社は、平成28年3月14日開催の当社取締役会において、フェニテックセミコンダクター株式会社との間で資本業務提携(以下、「本資本業務提携」といいます。」を行い、同社を連結子会社とすることを決議し、平成28年3月14日付で本資本業務提携契約を締結、平成28年4月1日付で同社の実施する第三者割当増資の引受けを行い、同社を子会社化いたしました。
(1)資本業務提携および子会社化の目的
あらゆる製品の電子制御化やネットワーク化が進展していくことに伴い、当社の事業分野である電源用半導体の市場は、今後も拡大を続けていくことが期待されます。その一方で市場から要求される製品・サービスの性能・品質は、ますます高度化していくことが予想され、当社の競争力及び成長力の維持向上のためには、こうした要求に迅速に対応していく事業基盤の確立が必須となっております。
当社におきましても、企業価値の一層の向上を図るため、重点分野としている産業機器・車載機器やIOT 機器等に向けた高付加価値製品を長期・安定的に高品質でお客さまへお届けする体制の構築が急務と考えております。そのために従来のファブレス型事業形態を維持しつつ、当社製品に適した製造パートナーを戦略的な提携関係に基づいてグループ内に取り込み、設計技術と製造技術の緊密な融合を進めることが、今般の資本業務提携及び子会社化の主要な目的であります。
(2)異動する子会社の概要(平成28年3月31日現在)
①商号 フェニテックセミコンダクター株式会社
②代表者 代表取締役 伊中正佳
③本店所在地 岡山県井原市木之子町150
④設立年月日 昭和43年10月5日
⑤主な事業内容 半導体素子製造業等
⑥事業年度の末日 3月末日
⑦資本金の額 380,000,000円
⑧取得価額及び取得後の持分比率
取得価額: 2,000,175,800円
取得後の持分比率: 51.0%
⑨支払資金の調達方法及び支払方法
自己資金及び借入金により充当
(多額な資金の借入)
当社は、平成28年4月1日付けで次の内容の借入契約を締結しました。
(1)使途 フェニテックセミコンダクター株式会社の第三者割り当ての引き受け
(2)借入先 株式会社中国銀行
(3)借入金額 1,000百万円
(4)借入条件金利 基準金利+スプレッド
(5)返済条件 3ヶ月毎に元利金返済
(6)借入の実施時期 平成28年4月1日
(7)借入の最終返済期限 平成33年3月31日
(8)担保提供資産又は保証の内容 無