売上高

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

前連結会計年度のセグメント情報についても変更後の名称で記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

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#2 セグメント表の脚注（連結）

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

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#3 主要な顧客ごとの情報

(単位:千円)

顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
Taiwan SemiconductorManufacturing Company, Ltd.	3,687,197	ウェーハ再生事業、半導体関連装置・部材等

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#4 事業等のリスク

(1) 特定の取引先への依存に関するリスク
当社グループは、世界有数の半導体受託生産企業であるTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd(TSMC)との円滑な取引を継続しており、同社に対する売上高が当社設立以来高い水準となっております。
従って、同社の販売及び設備投資の動向によっては当社グループの短期的な経営成績に影響を与える可能性があります。

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#5 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）

告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。2021/03/30 15:12

#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

売上高
(単位:千円)

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2021/03/30 15:12

#7 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当社グループにおいては、ウェーハ再生事業は顧客の需要が底堅く順調に推移しました。半導体関連装置・部材等事業は大型案件の受注等により順調に推移しています。プライムシリコンウェーハ製造販売事業は世界経済の減速影響等により伸び悩んでおりますが、グループ全体としては事業計画対比、順調に推移いたしました。
以上の結果、当連結会計年度における当社グループの売上高は25,561,984千円(前年同期比4.3%増)となりました。営業利益は4,530,187千円(前年同期比4.0%減)となり、経常利益は5,252,725千円(前年同期比3.0%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は2,824,699千円(前年同期比7.0%減)となりました。
当連結会計年度の経営成績の内訳は以下のとおりであります。

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#8 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2019年1月1日至 2019年12月31日)		当事業年度(自 2020年1月1日至 2020年12月31日)
営業取引による取引高
売上高	1,088,554	千円	1,790,977	千円
仕入高	762,841	千円	1,292,716	千円

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