四半期報告書-第13期第3四半期(令和4年7月1日-令和4年9月30日)
(重要な後発事象)
(連結子会社の上場に伴う新株式の発行)
当社の連結子会社である有研半導体硅材料股份公司(以下「GRITEK」)が2022年11月10日に上海証券取引所科創板市場(以下「スター・マーケット」)へ新規上場いたしました。GRITEKは、新規上場に伴い、新株式の発行による資金調達を行っております。
なお、新株式の発行によりGRITEKに対する当社の持分比率に変更がありますが、連結財務諸表における経営成績に与える影響は評価中であります。
<新規上場概要>・上場日 :2022年11月10日
・新規発行株式数 :187,143,158株(発行後株式総数の15%を超えない)
・資金使途 :集積回路用8インチシリコンウェハー増設及び
集積回路エッチング装置用シリコン材料開発
・公募価格 :9.91RMB
・公募総額 :1,854百万RMB(約375億円※1)
・時価総額 :12,363百万RMB(約2,498億円※1 ※2)
(※1)換算レートは10月28日TTMレート(20.21円)
(※2)公募価格による計算値
(連結子会社の上場に伴う新株式の発行)
当社の連結子会社である有研半導体硅材料股份公司(以下「GRITEK」)が2022年11月10日に上海証券取引所科創板市場(以下「スター・マーケット」)へ新規上場いたしました。GRITEKは、新規上場に伴い、新株式の発行による資金調達を行っております。
なお、新株式の発行によりGRITEKに対する当社の持分比率に変更がありますが、連結財務諸表における経営成績に与える影響は評価中であります。
<新規上場概要>・上場日 :2022年11月10日
・新規発行株式数 :187,143,158株(発行後株式総数の15%を超えない)
・資金使途 :集積回路用8インチシリコンウェハー増設及び
集積回路エッチング装置用シリコン材料開発
・公募価格 :9.91RMB
・公募総額 :1,854百万RMB(約375億円※1)
・時価総額 :12,363百万RMB(約2,498億円※1 ※2)
(※1)換算レートは10月28日TTMレート(20.21円)
(※2)公募価格による計算値