四半期報告書-第17期第2四半期(平成29年10月1日-平成29年12月31日)

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ(当社及び連結子会社)が判断したものであります。
(1)業績の状況
当第2四半期連結累計期間(平成29年7月1日～平成29年12月31日)は、海外情勢の不透明感が継続しつつも、個人消費と企業の設備投資を中心とした内需による景気の持ち直しが続き、経営環境は引き続き改善傾向となりました。
当社が属する情報サービス産業においては、依然としてIT人材不足という課題を抱えながらも、従来の事業領域に加え、IoT(Internet of Things:モノのインターネット)、ビッグデータ、ロボット、AI(Artificial Intelligence:人工知能)、Fintech(Finance Technology:フィンテック)、等の新分野が広がりを見せており、当社グループにとってもビジネス参入機会の増加と事業領域の拡大に繋がっております。
また、経済産業省のサイバーセキュリティ経営ガイドラインの改訂版(2017年11月公開)において「検知」と「復旧」が追加されるなど情報システム全体の「セキュリティ対策」強化に対する気運が高まっていることや、我が国全体の課題となっている「働き方改革」には引き続き高い関心が寄せられており、これらに対して有効なソリューションを有する当グループの追い風となっております。
このような環境の下、当社グループでは、中期経営計画として次の「5つの事業戦略」を掲げ、積極的な取り組みを継続しております。
・リノベーション(既存事業の改革による経営の安定化)
・イノベーション(自社商品を軸とした新しい価値創造)
・競合から協業へ(協業による事業拡大)
・開発からサービスへ(サービス視点での事業拡大)
・人材調達・人材育成(採って育てる)
平成30年6月期は、中期経営計画の3年目として「事業基盤の安定化」と「成長要素の強化」に取り組んでおり、過去2期の取り組み成果と課題を踏まえた新たなステージで経営を進めております。
こうした取組みの中で、「リノベーション」については、金融機関の情報化投資の継続と、医療・製薬分野、自動車関連業界の設備投資の増加に伴い、堅調な伸びを示しました。
「イノベーション」については、独自技術による自社商品であるWebセキュリティソリューション「WebARGUS:ウェブアルゴス」(*1)およびExcel業務イノベーションプラットフォーム「xoBlos:ゾブロス」(*2)の前期から進めている商品力拡充と販売強化の効果により、堅調な伸びを示しました。
以上の結果、当第2四半期連結累計期間における業績は、売上高5,516,574千円(前年同四半期比13.6%増)、営業利益379,620千円(前年同四半期比24.9%増)、経常利益374,279千円(前年同四半期比26.4%増)、親会社株主に帰属する四半期純利益は250,122千円(前年同四半期比29.2%増)となりました。
(*1)Webセキュリティソリューション「WebARGUS(ウェブアルゴス)」は、ウェブサイ卜等の改ざんを発生と同時に検知し、瞬時に元の正常な状態に復元できる、新しい方式のセキュリティソリューションです。改ざんの瞬間検知・瞬間復旧により、悪質な未知のサイバー攻撃の被害から企業のウェブサイト等を守ると同時に、改ざんされたサイトを通じたウイルス感染などの被害拡大を防ぎます。
(*2)Excel業務イノベーションプラットフォーム「xoBlos(ゾブロス)」は、Excelベースの非効率な業務を自動化します。これにより短期間で劇的に業務を効率化することができます。
セグメント別の業績は以下のとおりであります。
なお、以下の事業別売上高、セグメント利益(営業利益)及びセグメント損失(営業損失)は、セグメント間の内部取引相殺前の数値であります。
①ソフトウェア開発事業
ビジネスソリューション事業分野においては既存顧客を中心とした受注が引き続き順調に推移しました。
エンベデッドソリューション事業分野は、車載機器関連が順調な伸びを示し、加えてスマートフォンを中心とするモバイル関連のアプリ開発や各種半導体関連の組み込み開発の受注の増加もあり力強い伸びを示しました。
自社商品事業分野は、商品戦略と販売戦略の成果により、順調な伸びとなりました。
これらの結果、ソフトウェア開発事業の売上高は5,191,034千円(前年同四半期比14.4%増)、セグメント利益(営業利益)は385,254千円(前年同四半期比25.0%増)となりました。
②システム販売事業
カシオ計算機株式会社製中小企業向け「楽一」を主力とする販売ビジネスにおいて、当事業年度より対象マーケット拡大を狙った新たな営業施策を進めてきましたが、当第2四半期連結累計期間は苦戦を強いられました。
この結果、システム販売事業の売上高は330,631千円(前年同四半期比1.9%増)、セグメント損失(営業損失)は5,668千円(前年同四半期は営業損失5,727千円)となりました。
(2)資産、負債及び純資産の状況
当第2四半期連結会計期間末における資産、負債及び純資産の状況は以下のとおりであります。
①流動資産
当第2四半期連結会計期間末に、前連結会計年度末に比べ820千円増加し、3,140,276千円となりました。これは、主に現金及び預金が91,862千円及び仕掛品が20,791千円それぞれ減少し、受取手形及び売掛金が53,384千円、商品が3,721千円並びにその他が58,861千円それぞれ増加したことによるものです。
②固定資産
当第2四半期連結会計期間末に、前連結会計年度末に比べ37,526千円増加し、611,968千円となりました。これは、主に有形固定資産が30,131千円及び投資その他の資産合計が9,964千円それぞれ増加し、無形固定資産が2,569千円減少したことによるものです。
③流動負債
当第2四半期連結会計期間末に、前連結会計年度末に比べ138,540千円増加し、1,162,086千円となりました。これは、主に1年内返済予定の長期借入金が26,424千円減少し、賞与引当金が75,905千円及びその他が86,463千円それぞれ増加したことによるものです。
④固定負債
当第2四半期連結会計期間末に、前連結会計年度末に比べ116,188千円減少し、159,340千円となりました。これは、主に長期借入金が4,810千円及び退職給付に係る負債が265,305千円それぞれ減少し、その他が153,926千円増加したことによるものです。
⑤純資産
当第2四半期連結会計期間末に、前連結会計年度末に比べ15,995千円増加し、2,430,818千円となりました。これは、主に利益剰余金が133,861千円及びその他有価証券評価差額金が18,890千円それぞれ増加し、自己株式の取得により自己株式が136,640千円増加したことによるものです。
(3)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ91,862千円減少し、1,254,529千円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの増減要因は、次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によるキャッシュ・フローは、税金等調整前四半期純利益の計上(374,279千円)、賞与引当金の増額による収入(75,905千円)、退職給付に係る負債の減額による支出(265,305千円)、売上債権の増額による支出(53,384千円)、未払金及び未払費用の増額による収入(50,742千円)、その他の負債の増額による収入(150,651千円)、法人税等の支払額による支出(98,718千円)などにより235,161千円の収入(前年同四半期は24,720千円の収入)となりました。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動によるキャッシュ・フローは、有形固定資産の取得による支出(4,612千円)、無形固定資産の取得による支出(2,796千円)、敷金及び保証金の差入による支出(45,880千円)、保険積立金の解約による収入(12,867千円)などにより43,002千円の支出(前年同四半期は4,494千円の収入)となりました。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動によるキャッシュ・フローは、長期借入金の返済による支出(31,234千円)、自己株式の取得による支出(136,640千円)、配当金の支払額による支出(115,494千円)などにより285,438千円の支出(前年同四半期は80,291千円の支出)となりました。
(4)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(5)事業上及び財務上の対処すべき課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
WebARGUS商品力拡充として、大規模ユーザーをターゲットとするエンタープライズ版のリリースを完了すると共に、WebARGUSの適用領域拡大を狙い、IoT機器のプロセッサにおいて主流となっているARMアーキテクチャー(*1)向けファミリー商品の実現に向けた研究開発活動を継続しました。
当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は9,690千円であります。
(*1)ARM(アーム)アーキテクチャーは、英国ARM社が知的財産権を持つプロセッサの設計方式であり、スマートフォンや車載搭載機器等の低電力アプリケーション向け半導体チップに広く採用されています。