有価証券報告書-第20期(2023/10/01-2024/09/30)

【提出】
2024/12/23 16:30
【資料】
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【項目】
154項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。
当社グループは、当社が純粋持株会社として各社の事業をサポートし、各事業会社は取り扱うサービスについて包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。報告セグメント区分は、「エンジニアリング事業」、「プロダクト/デバイス事業」、「ICTソリューション事業」の3区分となっております。
当連結会計年度より、事業セグメントの区分方法を見直し、報告セグメントを従来の「ITソリューション事業」、「IoT/IoEソリューション事業」、「半導体トータルソリューション事業」の3区分から「エンジニアリング事業」、「プロダクト/デバイス事業」、「ICTソリューション事業」の3区分に変更しております。
当社は、当連結会計年度から開始した新中期経営計画「PCI-VISION2026」により、当社グループの事業ドメインについて見直しを行いました。具体的には、主力事業である受託ソフトウェア開発等の「エンジニアリング事業」と組込PC/コントローラ開発や半導体設計/テスト等の「プロダクト/デバイス事業」を事業ポートフォリオ上の安定コア事業と位置付け、AIやIoTに係るソリューション開発及びサービスインテグレーションを始めとする「ICTソリューション事業」を中長期的な成長ドライバーとして位置付けております。
この認識の下、セグメント毎の事業内容や戦略の明確化、経営資源の配分及び業績進捗をより適切に管理・開示するため、上記のように報告セグメントを変更することが合理的であると判断いたしました。
また、セグメントの内容変更を契機に、従来、各セグメントへ配賦しておりました当社からの経営指導料及びのれんの償却額について、セグメント別のパフォーマンスをより適切に評価する観点から経営管理上の取扱いを変更し、当連結会計年度より調整額の項目に含めて表示することといたしました。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分及び表示の方法により作成したものを記載しております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
なお、前連結会計年度のセグメント情報については、変更後の区分及び表示の方法により作成したものを記載しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報
前連結会計年度(自 2022年10月1日 至 2023年9月30日)
(単位:千円)
報告セグメント調整額
(注)1
連結財務諸表
計上額
(注)2
エンジニア
リング事業
プロダクト/
デバイス事業
ICT
ソリューション
事業
売上高
外部顧客への売上高13,262,0759,998,0565,231,13028,491,26114728,491,409
セグメント間の内部売上高又は振替高39,28113,07744,41496,773△96,773-
13,301,35610,011,1345,275,54428,588,035△96,62528,491,409
セグメント利益1,041,363431,4291,050,2812,523,074△813,2771,709,797
資産4,304,8225,298,2691,866,37011,469,4626,158,09217,627,554
その他の項目
減価償却費86,79937,81130,435155,04514,353169,398
有形固定資産及び無形固定資産の増加額55,08552,67193,010200,7683,180203,948

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△813,277千円には、のれんの償却額△217,980千円、各報告セグメントに配分していない全社費用等△595,296千円が含まれております。全社費用は、主に当社(持株会社)運営に係る費用であります。
(2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△5,779,919千円及び全社資産11,938,011千円であります。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない親会社の余資運用資金(現金及び預金等)、管理部門に係る資産等であります。
(3) 減価償却費の調整額は、報告セグメントに帰属しない親会社の減価償却費であります。
(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、報告セグメントに帰属しない親会社における設備投資額であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
当連結会計年度(自 2023年10月1日 至 2024年9月30日)
(単位:千円)
報告セグメント調整額
(注)1
連結財務諸表
計上額
(注)2
エンジニア
リング事業
プロダクト/
デバイス事業
ICT
ソリューション
事業
売上高
外部顧客への売上高13,560,2448,540,7422,982,10425,083,0901,85225,084,943
セグメント間の内部売上高又は振替高23,07730,33347,975101,386△101,386-
13,583,3228,571,0753,030,07925,184,477△99,53325,084,943
セグメント利益1,045,198365,411404,1411,814,751△759,8401,054,911
資産4,424,3384,487,1431,590,92310,502,4045,000,66515,503,070
その他の項目
減価償却費81,93338,44012,245132,61914,450147,069
有形固定資産及び無形固定資産の増加額54,03279,78843,247177,067698177,765

(注) 1.調整額は、以下のとおりであります。
(1) セグメント利益の調整額△759,840千円には、のれんの償却額△181,375千円、各報告セグメントに配分していない全社費用等△578,465千円が含まれております。全社費用は、主に当社(持株会社)運営に係る費用であります。
(2) セグメント資産の調整額は、セグメント間取引消去△5,920,861千円及び全社資産10,921,527千円であります。全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない親会社の余資運用資金(現金及び預金等)、管理部門に係る資産等であります。
(3) 減価償却費の調整額は、報告セグメントに帰属しない親会社の減価償却費であります。
(4) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、報告セグメントに帰属しない親会社における設備投資額であります。
2.セグメント利益は、連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
【関連情報】
前連結会計年度(自 2022年10月1日 至 2023年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称売上高関連するセグメント名
キヤノンメディカルシステムズ株式会社3,196,780エンジニアリング事業
プロダクト/デバイス事業

当連結会計年度(自 2023年10月1日 至 2024年9月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
2.地域ごとの情報
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産
本邦以外に所在している有形固定資産がないため、該当事項はありません。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称売上高関連するセグメント名
キヤノンメディカルシステムズ株式会社2,941,341エンジニアリング事業
プロダクト/デバイス事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年10月1日 至 2023年9月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年10月1日 至 2024年9月30日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年10月1日 至 2023年9月30日)
(単位:千円)
報告セグメント全社・消去連結財務諸表計上額
エンジニア
リング事業
プロダクト/
デバイス事業
ICT
ソリューション
事業
当期償却額----217,980217,980
当期末残高----1,779,7691,779,769

当連結会計年度(自 2023年10月1日 至 2024年9月30日)
(単位:千円)
報告セグメント全社・消去連結財務諸表計上額
エンジニア
リング事業
プロダクト/
デバイス事業
ICT
ソリューション
事業
当期償却額----181,375181,375
当期末残高----1,598,3941,598,394

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度(自 2022年10月1日 至 2023年9月30日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2023年10月1日 至 2024年9月30日)
該当事項はありません。

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