訂正有価証券報告書-第52期(平成30年4月1日-平成31年3月31日)

(企業結合等関係)
当社は2018年4月3日開催の取締役会において、株式会社日立製作所の100%子会社である株式会社日立情報通信マニュファクチャリングの株式を取得することを決議し、同日付で株式及び資産譲渡契約を締結し、2018年7月2日付で株式の85.1%を取得いたしました。
(1)企業結合の概要
①被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称:株式会社日立情報通信マニュファクチャリング
事業の内容:情報関連機器プリント基板組立、情報関連機器装置組立/試験、情報関連機器プリント基板
実装設計等
②企業結合を行った主な理由
当社は株式会社日立製作所と、サーバ・ストレージ・ネットワーク機器といったITプロダクツ分野の
モノづくり強化において協業することを目的として、株式会社日立製作所の100%子会社である株式会社
日立情報通信マニュファクチャリングの株式を取得することといたしました。
③企業結合日
2018年7月2日
④企業結合の法的形式
株式取得
⑤結合後の企業の名称
UMC・Hエレクトロニクス株式会社
⑥取得した議決権比率
85.1%
⑦取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得したことによるものです。
(2)連結累計期間に係る連結損益計算書に含まれる被取得企業又は取得した事業の業績の期間
2019年3月31日に終了した9か月間
(3)被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価 現金 228,781千円 取得原価 228,781千円
(4)発生したのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間 ①発生したのれんの金額
179,271千円
②発生原因
株式会社日立製作所と、主にITプロダクツ分野のモノづくり強化において協業することにより、将来期
待されるシナジー効果であります。
③償却方法及び償却期間
5年間にわたる均等償却
上記のれんの金額は暫定的に算定された金額であります。
(5)企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
流動資産 2,838,348千円
固定資産 164,232千円 資産合計 3,002,581千円 流動負債 2,098,097千円
固定負債 846,305千円 負債合計 2,944,403千円(6)企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼ
す影響の概算額及びその算定方法
影響の概算額については、合理的な算定が困難であるため、記載しておりません。