有価証券報告書-第55期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

(重要な後発事象)
(子会社株式の追加取得)
当社は連結子会社であるUMC・Hエレクトロニクス株式会社の普通株式を追加取得いたしました。
1.取引の概要
(1)結合当事企業の名称及びその事業の内容
結合当事企業の名称:UMC・Hエレクトロニクス株式会社
事業の内容 :情報関連機器プリント基板組立、情報関連機器装置組立/試験、情報関連機器プリント基板実装設計等
(2)企業結合日
2022年4月1日
(3)企業結合の法的形式
非支配株主からの株式取得
(4)結合後企業の名称
変更はありません。
(5)その他取引の概要に関する事項
追加取得した株式の議決権比率は11.9%であり、議決権比率の合計は97.0%となりました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき共通支配下の取引等のうち、非支配株主との取引として処理する予定であります。
3.子会社株式の追加取得に関する事項
取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	31百万円
取得原価		31百万円

4.非支配株主との取引に係る当社の持分変動に関する事項
(1)資本剰余金の主な変動要因
子会社株式の追加取得
(2)非支配株主との取引によって減少した資本剰余金の金額
現時点では確定しておりません。
(重要な設備投資)
当社は、株式会社日立製作所と2018年4月3日付にて締結した株式及び資産譲渡契約、並びに、2022年3月23日付にて締結した資産譲渡契約に基づき、2022年4月1日付で、株式会社日立製作所から建物及び付帯設備を購入いたしました。
1.所在地
神奈川県秦野市
2.資産内容
建物及び付帯設備
3.取得金額
6,586百万円
4.当該設備が営業・生産活動に及ぼす重要な影響
当該設備投資による業績への影響は軽微であります。