四半期報告書-第25期第3四半期(平成30年1月1日-平成30年3月31日)
(重要な後発事象)
第三者割当による新株式の発行
当社は、平成30年2月28日に東京証券取引所マザーズに上場いたしました。当社はこの上場にあたって、平成30年1月25日及び平成30年2月9日開催の取締役会において、SMBC日興証券株式会社が行うオーバーアロットメントによる当社株式の売出しに関して、同社を割当先とする第三者割当による新株式の発行を次のとおり決議し平成30年4月2日に払込が完了いたしました。
①募集方法 第三者割当(オーバーアロットメントによる売出し)
②発行株式の種類及び数 普通株式 150,000株
③割当先 SMBC日興証券株式会社
④割当価格 1株につき2,070円
⑤資本組入額 1株につき1,035円
⑥割当価格の総額 310,500千円
⑦資本組入額の総額 155,250千円
⑧払込期日 平成30年4月2日
⑨調達資金の使途 新たに本社隣接地に建築する第2開発センターの建物・構築物及び第2開発センターに設置を予定しているオプティカル事業に係る機械装置に充当する予定
第三者割当による新株式の発行
当社は、平成30年2月28日に東京証券取引所マザーズに上場いたしました。当社はこの上場にあたって、平成30年1月25日及び平成30年2月9日開催の取締役会において、SMBC日興証券株式会社が行うオーバーアロットメントによる当社株式の売出しに関して、同社を割当先とする第三者割当による新株式の発行を次のとおり決議し平成30年4月2日に払込が完了いたしました。
①募集方法 第三者割当(オーバーアロットメントによる売出し)
②発行株式の種類及び数 普通株式 150,000株
③割当先 SMBC日興証券株式会社
④割当価格 1株につき2,070円
⑤資本組入額 1株につき1,035円
⑥割当価格の総額 310,500千円
⑦資本組入額の総額 155,250千円
⑧払込期日 平成30年4月2日
⑨調達資金の使途 新たに本社隣接地に建築する第2開発センターの建物・構築物及び第2開発センターに設置を予定しているオプティカル事業に係る機械装置に充当する予定