有価証券報告書-第23期(2022/04/01-2023/03/31)

1.関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等
前連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

種類	会社等の名称又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の所有(被所有)割合	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
					(%)
親会社	SBテクノロジー株式会社	東京都 新宿区	1,254	オンラインビジネスのソリューション及びサービスの提供	(被所有) 直接 58.42	当社製品の販売 役員の兼任など	製品の販売(注1)	494,009	売掛金	54,887
									契約資産	566
									契約負債	79,862
									契約負債(固定)	116,342
							製品の仕入高(注1)	18,765	買掛金	1,291
							出向社員給与(注3)	18,347	-	-
親会社	ソフトバンク株式会社	東京都 港区	204,309	移動通信サービスの提供等	(被所有) 間接 58.42	当社製品の販売 本社オフィスの賃貸など	製品の販売(注1)	443,086	売掛金	75,206
									契約資産	42,463
									契約負債	48,128
									契約負債(固定)	372
							賃借料の支払(注2)	180,924	前払費用	15,753
							保証金の差入(注2)	-	差入保証金	169,036
							リース債務の返済 (注1)	17,375	リース債務(注4)	104,188
							支払利息 (注1)	1,491

当連結会計年度(自 2022年4月1日 至 2023年3月31日)

種類	会社等の名称又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の所有(被所有)割合	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
					(%)
親会社	SBテクノロジー株式会社	東京都 新宿区	1,270	オンラインビジネスのソリューション及びサービスの提供	(被所有) 直接 58.01	当社製品の販売 役員の兼任など	製品の販売(注1)	542,723	売掛金	83,510
									契約資産	126
									契約負債	73,701
									契約負債(固定)	131,072
							製品の仕入高(注1)	20,314	買掛金	577
							出向社員給与(注3)	6,908	-	-
親会社	ソフトバンク株式会社	東京都 港区	204,309	移動通信サービスの提供等	(被所有) 間接 58.01	当社製品の販売 本社オフィスの賃貸など	製品の販売(注1)	425,765	売掛金	52,872
									契約資産	-
									契約負債	61,923
									契約負債(固定)	14,556
							賃借料の支払(注2)	182,325	前払費用	16,041
							保証金の差入(注2)	-	差入保証金	169,036
							リース債務の返済 (注1)	17,730	リース債務(注4)	86,457
							支払利息 (注1)	1,136

(注)1.取引条件及び取引条件の決定方針等
当社と関連を有しない他社との取引条件を勘案して決定しております。
2.取引条件及び取引条件の決定方針等
賃借料の支払及び保証金の差入については、近隣の取引実勢に基づいて、交渉の上決定しております。
3.出向に関する契約に基づき、出向者に係る人件費相当額を支払っております。
4.リース債務の期末残高は、流動負債と固定負債の合計額であります。
2.親会社又は重要な関連会社に関する注記
(1) 親会社情報
ソフトバンクグループ㈱(東京証券取引所に上場)
ソフトバンクグループジャパン㈱
ソフトバンク㈱(東京証券取引所に上場)
SBテクノロジー㈱(東京証券取引所に上場)
(2) 重要な関連会社の要約財務情報
重要な関連会社がないため、記載しておりません。