有価証券報告書-第22期(令和3年4月1日-令和4年3月31日)

1.関連当事者との取引
連結財務諸表提出会社と関連当事者との取引
(ア)連結財務諸表提出会社の親会社及び主要株主(会社等の場合に限る。)等
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

種類	会社等の名称又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の所有(被所有)割合	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
					(%)
親会社	SBテクノロジー株式会社	東京都 新宿区	1,235	オンラインビジネスのソリューション及びサービスの提供	(被所有) 直接 71.92	当社製品の販売 役員の兼任など	製品の販売(注1)	383,899	売掛金	85,373
									前受収益	43,035
									長期前受収益	103,707
							製品の仕入高(注1)	19,612	買掛金	1,452
							出向社員給与(注3)	18,647	-	-
							SW開発委託(注1)	24,500	-	-
親会社	ソフトバンク株式会社	東京都 港区	204,309	移動通信サービスの提供等	(被所有) 間接 71.92	当社製品の販売 本社オフィスの賃貸など	製品の販売(注1)	371,882	売掛金	34,559
									前受収益	38,896
									長期前受収益	779
							賃借料の支払(注2)	181,994	前払費用	15,753
							保証金の差入(注2)	-	差入保証金	169,036
							リース債務の返済 (注1)	17,030	リース債務(注4)	121,563
							支払利息 (注1)	1,837

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

種類	会社等の名称又は氏名	所在地	資本金又は出資金 (百万円)	事業の内容又は職業	議決権等の所有(被所有)割合	関連当事者との関係	取引の内容	取引金額 (千円)	科目	期末残高 (千円)
					(%)
親会社	SBテクノロジー株式会社	東京都 新宿区	1,254	オンラインビジネスのソリューション及びサービスの提供	(被所有) 直接 58.42	当社製品の販売 役員の兼任など	製品の販売(注1)	494,009	売掛金	54,887
									契約資産	566
									契約負債	79,862
									契約負債(固定)	116,342
							製品の仕入高(注1)	18,765	買掛金	1,291
							出向社員給与(注3)	18,347	-	-
親会社	ソフトバンク株式会社	東京都 港区	204,309	移動通信サービスの提供等	(被所有) 間接 58.42	当社製品の販売 本社オフィスの賃貸など	製品の販売(注1)	443,086	売掛金	75,206
									契約資産	42,463
									固定負債	48,128
									固定負債(固定)	372
							賃借料の支払(注2)	180,924	前払費用	15,753
							保証金の差入(注2)	-	差入保証金	169,036
							リース債務の返済 (注1)	17,375	リース債務(注4)	104,188
							支払利息 (注1)	1,491

(注)1.取引条件及び取引条件の決定方針等
当社と関連を有しない他社との取引条件を勘案して決定しております。
2.取引条件及び取引条件の決定方針等
賃借料の支払及び保証金の差入については、近隣の取引実勢に基づいて、交渉の上決定しております。
3.出向に関する契約に基づき、出向者に係る人件費相当額を支払っております。
4.リース債務の期末残高は、流動負債と固定負債の合計額であります。
2.親会社又は重要な関連会社に関する注記
(1) 親会社情報
ソフトバンクグループ㈱(東京証券取引所に上場)
ソフトバンクグループジャパン㈱
ソフトバンク㈱(東京証券取引所に上場)
SBテクノロジー㈱(東京証券取引所に上場)
(2) 重要な関連会社の要約財務情報
重要な関連会社がないため、記載しておりません。