有価証券報告書-第5期(令和2年4月1日-令和3年3月31日)

(セグメント情報等)
【セグメント情報】
当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
【関連情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2. 地域ごとの情報
(1) 売上高
本邦の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
(2) 有形固定資産

		(単位:千円)
日本	米国	合計
6,028,523	1,413,226	7,441,749

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
株式会社日立ハイテク	5,772,103	電解銅箔製造事業
パナソニック株式会社	4,355,124	電解銅箔製造事業

(注)株式会社日立ハイテクノロジーズは、2020年2月12日付けにて株式会社日立ハイテクへ商号を変更しております。
当連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1. 製品及びサービスごとの情報
単一の製品・サービスの区分の外部顧客への売上高が連結損益計算書の売上高の90%を超えるため、記載を省略しております。
2. 地域ごとの情報
(1) 売上高

			(単位:千円)
日本	米国	その他	合計
11,399,002	2,472,027	713,545	14,584,575

(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2) 有形固定資産

		(単位:千円)
日本	米国	合計
5,692,040	1,165,093	6,857,133

3.主要な顧客ごとの情報

		(単位:千円)
顧客の名称又は氏名	売上高	関連するセグメント名
パナソニック株式会社	8,145,088	電解銅箔製造事業

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
該当事項はありません。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度 (自 2019年4月1日 至 2020年3月31日)
当社グループの事業は、電解銅箔製造事業の単一セグメントであるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
該当事項はありません。