(企業結合等関係)
(取得による企業結合)
1.企業結合の概要
(1)被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称 :プロセス機器事業分割準備株式会社
事業の内容 :半導体及びディスプレイ用の製造装置等の各種プロセス機器の製造及び販売
(2)企業結合を行った主な理由
当社グループが開発・製造するはんだボールマウンタ等の半導体製造装置業界においては、競争激化等を背景に技術革新のスピードの加速や高度な専門性が求められています。
このような状況の下、事業の選択と集中を模索していた東京応化工業株式会社との間で同社のプロセス機器事業本部が営む半導体用・ディスプレイ用装置製造事業の譲受につき検討することとなり、今般両社で合意に至ったためです。
(3)企業結合日 :2023年3月1日
(4)企業結合の法的形式:現金を対価とする株式取得
(5)結合後企業の名称:プロセス機器事業分割準備株式会社
なお、同日に当社を存続会社とする吸収合併により消滅しています。
(6)取得した議決権比率:100%
(7)取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得するものです。
2.当連結会計年度に係る連結損益計算書に含まれる被取得企業の業績の期間
2023年3月1日から2023年6月30日まで
なお、当社を存続会社、被取得企業を消滅会社とする吸収合併の効力発生日である2023年3月1日以降、2023年6月30日までの期間を含みます。
3.取得原価の算定等に関する事項
(1)被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳

取得の対価	現金	682,178千円
取得原価		682,178千円

(2)企業結合契約に定められた条件付取得対価の内容
①条件付取得対価の内容
既に支払済の対価に加え、被取得企業の2024年12月末までに設定した業績目標の達成度合いに応じて条件付取得対価を追加で支払う場合があります。
②今後の会計処理方針
取得対価の変動が発生した場合には、取得時に発生したものとみなして取得原価を修正し、負ののれんを修正することとしております。
(3)主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリー費用等 54,138千円
4.取得原価の配分に関する事項
(1)企業結合日に受け入れた資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳

流動資産	3,853,000	千円
固定資産	31,411	千円
資産合計	3,884,411	千円
流動負債	1,541,931	千円
固定負債	526,077	千円
負債合計	2,068,008	千円

(2)取得原価の配分
当連結会計年度末において、企業結合日における識別可能な資産及び負債の特定が未了であり、取得原価の配分が完了していないため、その時点で入手可能な合理的な情報に基づき暫定的な会計処理を行っております。
(3)負ののれん発生益の金額、発生原因
①発生した負ののれんの金額
1,134,225千円
なお、負ののれん発生益の金額は取得原価の配分が完了していないため、暫定的に算定した金額であります。
②発生原因
企業結合時における時価純資産が取得原価を上回ったため、その差額を負ののれん発生益として処理しています。
5.企業結合が連結会計年度の開始の日に完了したと仮定した場合の当連結会計年度の連結損益計算書に及ぼす影響の概算額及びその算定方法
当該金額の概算額に重要性が乏しいため、記載を省略しております。
(共通支配下の取引等)
1.取引の概要
(1)被合併企業の名称及び事業の内容
被合併企業の名称 プロセス機器事業分割準備株式会社
事業の内容 半導体及びディスプレイ用の製造装置等の各種プロセス機器の製造及び販売
(2)企業結合日
2023年3月1日
(3)企業結合の法的形式
当社を存続会社、プロセス機器事業分割準備株式会社を消滅会社とする吸収合併
(4)合併後の企業の名称
変更はありません。
(5)その他取引の概要に関する事項
当社グループが開発・製造するはんだボールマウンタ等の半導体製造装置業界においては、競争激化等を背景に技術革新のスピードの加速や高度な専門性が求められています。
当社とプロセス機器事業分割準備株式会社は、共に半導体用製造装置等の製造・販売を手掛けていることから、当社グループ全体でより効率的かつ効果的な事業展開を図るため、合併を行うこととしました。
2.実施した会計処理の概要
「企業結合に関する会計基準」(企業会計基準第21号 2019年1月16日)及び「企業結合会計基準及び事業分離等会計基準に関する適用指針」(企業会計基準適用指針第10号 2019年1月16日)に基づき、共通支配下の取引として会計処理を行っております。