半期報告書-第25期(2026/01/01-2026/12/31)

【提出】
2026/08/13 15:32
【資料】
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【項目】
38項目
(重要な後発事象)
(取得による企業結合)
当社は、2026年6月16日開催の取締役会において、下記のとおり、株式会社テスコムジャパン(以下「テスコムジャパン」という)の全株式を取得して完全子会社化することを決議し、同日付で株式譲渡契約を締結いたしました。なお、2026年7月1日付で当該株式の取得を完了しております。
1. 企業結合の概要
①被取得企業の名称及びその事業の内容
被取得企業の名称株式会社テスコムジャパン
事業の内容CCTV機器・セキュリティ機器・電子応用機器の製造・販売電子回路設計・
機構設計・各種金型設計・基板実装・組立

②企業結合を行った主な理由
当社は物理セキュリティシステムを基盤事業とし、AIやサービスの強化による成長を推進しております。今後は従来のオフィスや工場・物流施設に加え、データセンターやマンション、学校等への販売拡大を計画しています。これまで当社は、施工に強みを持つ株式会社ジェイ・ティー・エヌ、官公庁実績と専門人材を擁する株式会社メディアシステム(以下「メディアシステム」)、AI無人決済を展開する株式会社TOUCH TO GO(以下「TTG」)を順次グループへ迎え、施工体制、地方・官公庁販路、リテールDXソリューションを拡充してきました。
今回のテスコムジャパンの株式取得(子会社化)は、同社の高度な防犯機器開発および製造の技術力をグループに融合させるものです。当社の持つ広範な販路・営業力と、テスコムジャパンの優れた開発・品質基準を掛け合わせることで、両社およびグループ全体の成長を牽引し、総合セキュリティソリューション企業としてのプレゼンスを高めてまいります。
③期待される主なシナジー効果
(1)グループの顧客基盤活用による販売領域の拡大
当社のオフィス・工場向け顧客基盤に、メディアシステムの官公庁、TTGのリテール領域を組み合わせ、グループ横断でクロスセルできる体制を構築します。テスコムジャパンが有する防犯機器の高度な技術力を活かし、既存領域はもとより、新領域向けの特化型ソリューションも展開し、販売を加速します。
(2)「AI・決済×ハードウェア」による商品力強化
当社のAI技術とTTGの無人決済ソリューションに、テスコムジャパンが有する高度な技術力を融合します。ハードウェアとAI画像認識を一体で開発することで、万引き防止・決済の自動化・省人化を実現する高付加価値なリテールDXデバイス等の商品化を加速します。
(3)ハードウェア設計・開発機能の内製化による開発力強化
テスコムジャパンは、電子回路設計・機構設計・金型設計から基板実装・組立まで、一貫した開発機能を有しています。これらをグループ内に取り込むことで、開発スピード・品質・コストのコントロール力を高めます。これにより、市場ニーズの変化に即応した製品開発を可能にします。
④企業結合日
2026年7月1日
⑤企業結合の法的形式
現金を対価とする株式取得
⑥結合後企業の名称
変更はありません。
⑦取得した議決権比率
100%
⑧取得企業を決定するに至った主な根拠
当社が現金を対価として株式を取得する株式譲渡契約を締結したことによるものであります。
2. 被取得企業の取得原価及び対価の種類ごとの内訳
取得の対価現金567,700千円
取得原価567,700千円

3. 主要な取得関連費用の内容及び金額
アドバイザリーに対する報酬・手数料等 41,000千円(概算額)
4. 発生するのれんの金額、発生原因、償却方法及び償却期間
現時点では確定しておりません。
5. 企業結合日に受け入れる資産及び引き受けた負債の額並びにその主な内訳
現時点では確定しておりません。
  • 半期報告書-第25期(2026/01/01-2026/12/31)

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