有価証券報告書-第9期(2023/04/01-2024/03/31)
6.セグメント情報
(1)報告セグメントの概要
当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは半導体製造装置事業を行っており、事業セグメントは半導体製造装置事業単一となっております。
(2)セグメント収益及び業績に関する情報
当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、記載を省略しております。
(3)地域別に関する情報
売上収益及び非流動資産の地域別内訳は以下のとおりであります。
売上収益
(注) 売上収益は、販売仕向先の所在地によっております。
非流動資産
(注) 非流動資産は、資産の所在地によっており、有形固定資産、使用権資産、のれん、無形資産を含んでおります。
(4)主要な顧客に関する情報
外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の売上収益の10%以上を占める相手先は以下のとおりであります。
(注) 前連結会計年度又は当連結会計年度において連結売上収益の10%未満であるため、記載を省略しております。
(1)報告セグメントの概要
当社グループの事業セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは半導体製造装置事業を行っており、事業セグメントは半導体製造装置事業単一となっております。
(2)セグメント収益及び業績に関する情報
当社グループは、半導体製造装置事業による単一セグメントであるため、記載を省略しております。
(3)地域別に関する情報
売上収益及び非流動資産の地域別内訳は以下のとおりであります。
売上収益
| (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) | 当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) | |
| 日本 | 32,961 | 22,019 |
| 米国 | 13,618 | 10,659 |
| 中国 | 82,935 | 83,282 |
| 台湾 | 41,425 | 18,613 |
| 韓国 | 56,453 | 37,912 |
| その他アジア | 14,435 | 6,617 |
| 欧州他 | 3,894 | 1,736 |
| 海外計 | 212,760 | 158,819 |
| 合計 | 245,721 | 180,838 |
(注) 売上収益は、販売仕向先の所在地によっております。
非流動資産
| (単位:百万円) |
| 前連結会計年度 (2023年3月31日) | 当連結会計年度 (2024年3月31日) | |
| 日本 | 137,098 | 144,359 |
| 韓国 | 3,823 | 6,970 |
| その他 | 1,605 | 1,656 |
| 合計 | 142,526 | 152,985 |
(注) 非流動資産は、資産の所在地によっており、有形固定資産、使用権資産、のれん、無形資産を含んでおります。
(4)主要な顧客に関する情報
外部顧客への売上収益のうち、連結損益計算書の売上収益の10%以上を占める相手先は以下のとおりであります。
| (単位:百万円) | ||
| 前連結会計年度 (自 2022年4月1日 至 2023年3月31日) | 当連結会計年度 (自 2023年4月1日 至 2024年3月31日) | |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 53,950 | 35,774 |
| CXMT Corporation | - (注) | 26,153 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | 30,478 | - (注) |
| Micron Technology, Inc. | 24,973 | - (注) |
(注) 前連結会計年度又は当連結会計年度において連結売上収益の10%未満であるため、記載を省略しております。