訂正有価証券届出書(新規公開時)
有報資料
文中における将来に関する事項は、本書提出日現在において当社が判断したものであります。
(1)経営方針
当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込め、新たな企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定いたしました。この企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。
(2)経営戦略
当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント装置で世界トップクラスのシェアを有しています。近年、半導体デバイス構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチ成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたサービスの拡充を図ってまいります。加えて、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上、グループ全体でのESGの取り組みにも注力してまいります。
(3)経営環境
当社グループの事業を含む半導体製造装置市場は、電子機器への搭載が拡大している半導体の需要の影響を大きく受けます。前提となる半導体デバイス市場の規模は、2010年の約3,000億ドルに対し、12年後の2022年には約6,100億ドルと2倍以上へ拡大しており、2023年から2027年まで年平均成長率12.1%で成長することが予想されております(出典:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “WORLDWIDE SEMICONDUCTOR HISTORY AND FORECAST” 2023 (September))。拡大の背景には、パソコンやスマートフォンといった電子機器の拡大やデータセンターやAI等の産業向けへの需要拡大、主要国による産業支援策があります。また、世界経済が、新型コロナウイルス感染症の感染蔓延による影響を受けている中で、コロナ禍に伴うテレワークの導入拡大、高速通信規格「5G」の拡大によって、2020年以降半導体デバイス市場は大幅な拡大を続けてきました。その環境の中、足元2022年ではロシア・ウクライナ問題、上海ロックダウンなどから急速に世界経済停滞(エネルギー高騰、インフレ、金利上昇など)が始まり、好調だったパソコン、スマートフォンの需要が減退して、メモリーデバイス(DRAM、NAND)中心に半導体市況に減速感が生じ、一転して下方調整局面に向かっている状況となっています。本書提出日現在は、まだ今回の下方調整度合い及び調整期間は不透明ではありますが、2024年には回復する予測も見られ、中長期的には、技術革新の継続・加速により、2027年に向けて再び成長基調へ進んでいくものと期待されております(出典:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “WORLDWIDE SEMICONDUCTOR HISTORY AND FORECAST” 2023(September))。
半導体デバイスのグローバル市場規模・予想(単位:十億ドル)
出所:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “WORLDWIDE SEMICONDUCTOR HISTORY AND FORECAST” 2023 (September)
半導体製造装置市場も半導体デバイス市場同様に2020年から2021年にかけて大幅な拡大を続けてきました。2022年夏以降半導体の需要減速を受けて、半導体装置市場も旺盛だった投資計画にメモリーの見直し修正が先行し、先端ロジック、ファンダリーの投資計画も見直しが生じております。また、米国輸出管理規則の改正に伴い、対中国特定顧客への米国製装置の納入禁止及び日本の輸出規則の省令改正(2023年5月26日公布)の影響懸念などの環境も加わり、2023年の半導体製造装置市場は、2019年以来のマイナス成長になる予測となっております。しかしながら、一時的に調整期間には入るものの、引き続きIoT、ビッグデータ、人工知能(AI)、ロボットなどの技術革新は続き半導体デバイス市場の需要は回復して、半導体の微細化や複雑化が進む中で高品質・高性能な半導体製造装置が要求されるようになることへの予測には変更はないと考えております。半導体製造装置市場は2010年の約300億ドルに対し、12年後の2022年には約980億ドルと3倍以上へ拡大しており、2023年から2027年まで年平均成長率9.3%で成長することが予想されております(出典:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “Wafer Fab Equipment Sales by Application” 2023 (September))。
半導体製造装置のグローバル市場規模・予想(単位:十億ドル)
出所:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “Wafer Fab Equipment Sales by Application” 2023 (September)
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当社グループを取り巻く半導体デバイス市場は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要低下を受けて、メモリーを中心に半導体デバイスの需要が停滞しており、また、米国政府による先端半導体関連製品の対中国輸出規制強化の影響もあり、半導体デバイスメーカーでは投資計画の先送りや抑制の動きが見られます。一方、自動車EV化等の加速により成熟品に対する半導体デバイスメーカーの投資は活発化しており、メモリーを中心とした半導体デバイスの在庫調整が進んでおります。また、AI、IoT、DXの拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は中長期的に大きな成長が見込まれます。
こうした状況をふまえ、2024年3月期における当社グループは、前述の経営戦略に基づき、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上、グループ全体でのESGの取り組みとして、下記の重点施策を推進しております。
① 新技術・新製品の研究開発、新ドメインの確立
半導体デバイスの進化とお客様のニーズに応えるため、新技術・新製品の開発を推進いたします。半導体デバイスの複雑化・三次元化への対応に加え、新技術の開発についてもスピード感を持って推進いたします。
② 装置ビジネスにおける付加価値の最大化
NAND分野で評価されている製品・技術をLogic、DRAM分野へと展開し、より付加価値の高い製品を提供することにより、事業の拡大と高収益化を推進いたします。
③ 生産・開発体制の拡充、生産効率の向上
中長期的な需要増加を見据え、富山県砺波市に2024年秋までの竣工をめざして砺波事業所を新設しております。この砺波事業所では、SX(Smart Transformation)を最大限活用することにより、生産効率が高く環境に優しい事業所をめざしております。この生産能力の拡充に合わせて、富山事業所の開発能力を拡充するとともに、韓国拠点のデモ評価エリアを拡張することにより、開発体制の拡充を図ってまいります。
④ サービスビジネスのさらなる拡大
部品販売・メンテナンスをはじめ、製品のライフサイクル全体でお客様のニーズに対応するサービスを提供するため、グループ全体でのサービスビジネス運営の強化を推進し、さらなる事業拡大をめざしてまいります。
⑤ グループガバナンスの定着・推進
グループ会社社長の現地人化を推進し、2023年6月末までに全てのグループ会社で現地人社長が就任しており、グループ全体でコーポレート・ガバナンスやコンプライアンスの取り組みを継続的に強化してまいります。
⑥ 新たなスコープでのDX化の推進
業務基幹システムの刷新を含むDX化に関して、開発のスコープを絞りつつ、早期グローバル展開も視野に入れ、より現実的で事業運営に寄与できるDXプロジェクトを推進してまいります。
⑦ グループ全体でのサステナビリティ経営の実現
新しい企業理念である“KOKUSAI ELECTRIC Way”のもと、グループ全体でサステナビリティ経営レベルを高度化していくフェーズに移行し、より一層、企業の社会的責任を自覚しながら事業とESGの両側面での取り組みを強化してまいります。
(5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、永続的な経営の確立に必要な企業の成長性、収益性を測定するため、売上収益、市場シェア、営業利益率、調整後営業利益、調整後EBITDA及び調整後親会社の所有者に帰属する当期(四半期)利益を重要な経営指標として位置付けております。当該指標を重視する理由について、売上収益は事業成長の目安となること、市場シェアは市場動向と当社ポジショニングを把握した上で戦略を立案すること、営業利益率は売上の増加割合に対して収益性が悪化していないかを確認する目安となるためであります。また、調整後営業利益、調整後EBITDA及び調整後親会社の所有者に帰属する当期(四半期)利益につきましては、経営成績の推移を把握するために以下の算式により算出しております。
① 調整後営業利益 = 営業利益(IFRS)- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く)
② 調整後EBITDA = 調整後営業利益 + 企業結合により識別した無形資産等の償却を除く減価償却費及び償却費
③ 調整後当期(四半期)利益 = 当期(四半期)利益- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く) - 持分法で処理されている投資の売却益 + ファイナンシング関連費用 + その他の金融費用 + 調整項目に対する税金調整額 - 税率変更に伴う一時的な税金費用の調整額
(1)経営方針
当社グループは、ステークホルダーの皆様との対話をより一層深め、技術で未来を支えていく決意を込め、新たな企業理念として「KOKUSAI ELECTRIC Way」を制定いたしました。この企業理念の実現に向け、半導体製造装置専業メーカーとして社会的責任を強く自覚し、事業活動とESGの取り組み(環境・社会課題の解決、ガバナンスの強化)の両側面から経済価値及び環境・社会価値を追求することにより、SDGsの達成に寄与するとともに、持続可能な社会の実現と当社グループの持続的な発展の両立をめざしてまいります。
(2)経営戦略
当社グループは、半導体製造プロセスの前工程における「成膜」工程に注力しており、バッチ成膜装置、トリートメント装置で世界トップクラスのシェアを有しています。近年、半導体デバイス構造の複雑化、三次元化によってウェーハの表面が複雑な形状になり、高品質な薄膜等を形成するにはより高度な技術が必要とされています。これに対して当社グループは、難易度の高い成膜と高い生産性を両立するバッチ成膜技術や、高い生産性を維持しつつ形成された薄膜の膜質を改善するトリートメント技術を生かした高付加価値製品の販売拡大や研究開発に注力し、事業拡大を図ってまいります。また、装置のライフサイクル全体にわたって、メンテナンスや修理、部品供給、移設・改造などお客様のニーズに合わせたサービスの拡充を図ってまいります。加えて、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上、グループ全体でのESGの取り組みにも注力してまいります。
(3)経営環境
当社グループの事業を含む半導体製造装置市場は、電子機器への搭載が拡大している半導体の需要の影響を大きく受けます。前提となる半導体デバイス市場の規模は、2010年の約3,000億ドルに対し、12年後の2022年には約6,100億ドルと2倍以上へ拡大しており、2023年から2027年まで年平均成長率12.1%で成長することが予想されております(出典:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “WORLDWIDE SEMICONDUCTOR HISTORY AND FORECAST” 2023 (September))。拡大の背景には、パソコンやスマートフォンといった電子機器の拡大やデータセンターやAI等の産業向けへの需要拡大、主要国による産業支援策があります。また、世界経済が、新型コロナウイルス感染症の感染蔓延による影響を受けている中で、コロナ禍に伴うテレワークの導入拡大、高速通信規格「5G」の拡大によって、2020年以降半導体デバイス市場は大幅な拡大を続けてきました。その環境の中、足元2022年ではロシア・ウクライナ問題、上海ロックダウンなどから急速に世界経済停滞(エネルギー高騰、インフレ、金利上昇など)が始まり、好調だったパソコン、スマートフォンの需要が減退して、メモリーデバイス(DRAM、NAND)中心に半導体市況に減速感が生じ、一転して下方調整局面に向かっている状況となっています。本書提出日現在は、まだ今回の下方調整度合い及び調整期間は不透明ではありますが、2024年には回復する予測も見られ、中長期的には、技術革新の継続・加速により、2027年に向けて再び成長基調へ進んでいくものと期待されております(出典:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “WORLDWIDE SEMICONDUCTOR HISTORY AND FORECAST” 2023(September))。
半導体デバイスのグローバル市場規模・予想(単位:十億ドル)
| 2010年 | 2022年 | 2023年(予想) | 2027年(予想) |
| 296.7 | 613.9 | 546.0 | 861.7 |
出所:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “WORLDWIDE SEMICONDUCTOR HISTORY AND FORECAST” 2023 (September)
半導体製造装置市場も半導体デバイス市場同様に2020年から2021年にかけて大幅な拡大を続けてきました。2022年夏以降半導体の需要減速を受けて、半導体装置市場も旺盛だった投資計画にメモリーの見直し修正が先行し、先端ロジック、ファンダリーの投資計画も見直しが生じております。また、米国輸出管理規則の改正に伴い、対中国特定顧客への米国製装置の納入禁止及び日本の輸出規則の省令改正(2023年5月26日公布)の影響懸念などの環境も加わり、2023年の半導体製造装置市場は、2019年以来のマイナス成長になる予測となっております。しかしながら、一時的に調整期間には入るものの、引き続きIoT、ビッグデータ、人工知能(AI)、ロボットなどの技術革新は続き半導体デバイス市場の需要は回復して、半導体の微細化や複雑化が進む中で高品質・高性能な半導体製造装置が要求されるようになることへの予測には変更はないと考えております。半導体製造装置市場は2010年の約300億ドルに対し、12年後の2022年には約980億ドルと3倍以上へ拡大しており、2023年から2027年まで年平均成長率9.3%で成長することが予想されております(出典:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “Wafer Fab Equipment Sales by Application” 2023 (September))。
半導体製造装置のグローバル市場規模・予想(単位:十億ドル)
| 2010年 | 2022年 | 2023年(予想) | 2027年(予想) |
| 30.5 | 97.7 | 94.8 | 135.0 |
出所:TechInsights Manufacturing Analysis Inc. (VLSI) “Wafer Fab Equipment Sales by Application” 2023 (September)
(4)事業上及び財務上の対処すべき課題
当社グループを取り巻く半導体デバイス市場は、スマートフォンやパソコン等の電子機器の需要低下を受けて、メモリーを中心に半導体デバイスの需要が停滞しており、また、米国政府による先端半導体関連製品の対中国輸出規制強化の影響もあり、半導体デバイスメーカーでは投資計画の先送りや抑制の動きが見られます。一方、自動車EV化等の加速により成熟品に対する半導体デバイスメーカーの投資は活発化しており、メモリーを中心とした半導体デバイスの在庫調整が進んでおります。また、AI、IoT、DXの拡がりによるデータセンターの拡充や環境負荷低減への投資(GX)等により、半導体関連市場は中長期的に大きな成長が見込まれます。
こうした状況をふまえ、2024年3月期における当社グループは、前述の経営戦略に基づき、今後の需要拡大に対応するための生産体制及び開発体制の拡充、DXを活用した生産効率向上、グループ全体でのESGの取り組みとして、下記の重点施策を推進しております。
① 新技術・新製品の研究開発、新ドメインの確立
半導体デバイスの進化とお客様のニーズに応えるため、新技術・新製品の開発を推進いたします。半導体デバイスの複雑化・三次元化への対応に加え、新技術の開発についてもスピード感を持って推進いたします。
② 装置ビジネスにおける付加価値の最大化
NAND分野で評価されている製品・技術をLogic、DRAM分野へと展開し、より付加価値の高い製品を提供することにより、事業の拡大と高収益化を推進いたします。
③ 生産・開発体制の拡充、生産効率の向上
中長期的な需要増加を見据え、富山県砺波市に2024年秋までの竣工をめざして砺波事業所を新設しております。この砺波事業所では、SX(Smart Transformation)を最大限活用することにより、生産効率が高く環境に優しい事業所をめざしております。この生産能力の拡充に合わせて、富山事業所の開発能力を拡充するとともに、韓国拠点のデモ評価エリアを拡張することにより、開発体制の拡充を図ってまいります。
④ サービスビジネスのさらなる拡大
部品販売・メンテナンスをはじめ、製品のライフサイクル全体でお客様のニーズに対応するサービスを提供するため、グループ全体でのサービスビジネス運営の強化を推進し、さらなる事業拡大をめざしてまいります。
⑤ グループガバナンスの定着・推進
グループ会社社長の現地人化を推進し、2023年6月末までに全てのグループ会社で現地人社長が就任しており、グループ全体でコーポレート・ガバナンスやコンプライアンスの取り組みを継続的に強化してまいります。
⑥ 新たなスコープでのDX化の推進
業務基幹システムの刷新を含むDX化に関して、開発のスコープを絞りつつ、早期グローバル展開も視野に入れ、より現実的で事業運営に寄与できるDXプロジェクトを推進してまいります。
⑦ グループ全体でのサステナビリティ経営の実現
新しい企業理念である“KOKUSAI ELECTRIC Way”のもと、グループ全体でサステナビリティ経営レベルを高度化していくフェーズに移行し、より一層、企業の社会的責任を自覚しながら事業とESGの両側面での取り組みを強化してまいります。
(5)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
当社グループは、永続的な経営の確立に必要な企業の成長性、収益性を測定するため、売上収益、市場シェア、営業利益率、調整後営業利益、調整後EBITDA及び調整後親会社の所有者に帰属する当期(四半期)利益を重要な経営指標として位置付けております。当該指標を重視する理由について、売上収益は事業成長の目安となること、市場シェアは市場動向と当社ポジショニングを把握した上で戦略を立案すること、営業利益率は売上の増加割合に対して収益性が悪化していないかを確認する目安となるためであります。また、調整後営業利益、調整後EBITDA及び調整後親会社の所有者に帰属する当期(四半期)利益につきましては、経営成績の推移を把握するために以下の算式により算出しております。
① 調整後営業利益 = 営業利益(IFRS)- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く)
② 調整後EBITDA = 調整後営業利益 + 企業結合により識別した無形資産等の償却を除く減価償却費及び償却費
③ 調整後当期(四半期)利益 = 当期(四半期)利益- その他の収益 + その他の費用 + 企業結合により識別した無形資産等の償却 + スタンドアローン関連費用 + マネジメントフィー + 売却関連費用 + 株式報酬費用(業績連動型株式報酬制度に係るものを除く) - 持分法で処理されている投資の売却益 + ファイナンシング関連費用 + その他の金融費用 + 調整項目に対する税金調整額 - 税率変更に伴う一時的な税金費用の調整額
10年以上蓄積したファイナンスデータとAIを掛け合わせて、投資の意思決定を加速させるポジションです。
