売上高

(11)地政学リスクについて
当社グループが製造する半導体は、近年経済安全保障上重要な製品と認識されておりますが、米中貿易摩擦、ロシアによるウクライナ侵攻等の地政学リスクの顕在化により、各国が輸出管理規制、関税や制裁措置等を発動・強化した場合、当社グループの主要な販売地域における当社グループの製品に対する需要の減退、競争力の低下、又はサプライチェーンの寸断や遅延が生じ、当社グループの事業、財政状態及び経営成績に悪影響が生じる可能性があります。当社グループにおける中国での売上高が増加傾向にあることや当社グループがTSMCに多くの製造を委託していることから、これらの地域における地政学リスクが顕在化した場合には、当社グループの事業、財政状態及び経営成績に重大な悪影響が生じる可能性があります。
(12)研究開発活動について

2022/10/03 15:00

#4 募集又は売出しに関する特別記載事項（連結）

前記「2 海外売出し及びオーバーアロットメントによる海外売出しについて」に記載のとおり、当社は、海外売出しに際し、海外の投資家向けに英文目論見書を作成しております。当該英文目論見書において、本書に含まれていない財務その他の情報について、大要以下の記載を行っております。NRE売上、注力分野、プロセスノードその他の用語については、後記「第二部企業情報第1企業の概況 3事業の内容」及び「第二部企業情報第2事業の状況 1経営方針、経営環境及び対処すべき課題等」をご参照ください。
なお、下記の当社グループのNRE売上及び連結売上高の内訳並びに2023年3月期第1四半期におけるキャッシュ・フローの状況については、監査法人による監査又は四半期レビューを受けておりません。
(1)NRE売上及び連結売上高の内訳

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#5 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

	当第1四半期連結累計期間自 2022年4月1日至 2022年6月30日
顧客との契約から生じる収益	39,934
外部顧客への売上高	39,934

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
当社グループは、半導体製品に関する研究、設計、開発、製造、販売及びサービスを行っており、収益は主に半導体製品の販売によるものであります。

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#6 売上高、地域ごとの情報（連結）

(注)売上高は顧客指定の送付先を基礎とし、国又は地域に分類しております。

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#7 役員報酬（連結）

a.構成
業績連動部分の評価項目・指標は、下記のように経営計画の数値目標として用いている「売上高」「営業利益額」「商談獲得金額」を各々約25%程度のウエートで勘案することとし、さらにこれらの項目全体を指名・報酬委員会で総合的に判断して評価をします。
評価結果は取締役会に答申され、審議されます。

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#8 損益計算書関係（連結）

※1 関係会社との取引高

	前事業年度(自 2020年4月1日至 2021年3月31日)	当事業年度(自 2021年4月1日至 2022年3月31日)
営業取引による取引高
売上高	51,582百万円	57,228百万円
仕入高	9,917百万円	10,199百万円

※2 販売費及び一般管理費のうち主要な費目及び金額並びにおおよその割合

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#9 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等（連結）

(3)経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等
ソリューションSoC事業は、一般的に商談獲得から設計開発及び顧客による評価期間を経て製品を出荷し売上計上するまで2年以上を要するため、当社グループは、より早い段階から将来売上見通しを見える化し、必要な対策をタイムリーに実行していくために、将来の売上見通しのベースとなる「商談獲得金額」、「商談獲得残高」を会社の重要経営指標としております。日々の商談獲得活動によるこれら指標の積上げ、見直しによる、中期的な売上高成長率の向上、並びに製品売上拡大による売上総利益の増加及び開発効率化等を通じた営業利益率の改善を目指しております。
当社グループの商談獲得金額は2018年3月期及び2019年3月期は1,000億円の水準でしたが、2020年3月期から2022年3月期においては2,000億円の水準に増加しており、特に高成長が期待される注力分野において大型の商談を多数獲得しております。その結果、2022年6月30日時点の商談獲得残高は約8,800億円となっております。

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#10 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

グローバル企業から獲得した大型商談を梃に、グローバル開発競争力強化や包括的な原価改善活動等を進めました。具体的には、顧客が求めるSoCのアーキテクチャレベルから提案を行う部門の新設や、開発のプロジェクトマネジメント制度やエンジニア制度等、土台となる制度の見直しを行いました。また、先端テクノロジにより顧客の求める差別化のためのSoCを提供するソリューションSoCの領域において先行する当社の強みをより強固なものとするために、3nm以下のプロセステクノロジを使用したSoCの設計手法の確立や2.5Dや3D実装で複数チップを搭載するチップレット技術等の将来への投資を積極的に行いました。
この結果、当連結会計年度の連結売上高は、オートモーティブ、スマートデバイス及びインダストリアル機器向け等の製品売上の増加や、海外での7nm、5nmの半導体プロセステクノロジを使用した複数のグローバル大型商談獲得によるNRE売上の増加により117,009百万円(前連結会計年度比17%増)となりました。また、連結営業利益は、複数のグローバル大型商談獲得による大規模SoCの開発が本格化したこと等により開発費が増加しましたが、製品売上の増加に伴う粗利益の増加と開発費の見合いとなるNRE売上の増加により8,463百万円(前連結会計年度比445%増)となりました。さらに、営業外収益において為替差益589百万円を計上したことで、親会社株主に帰属する当期純利益は7,480百万円(前連結会計年度比409%増)となりました。単体では、当事業年度の売上高116,096百万円(前事業年度比17%増)、営業利益6,744百万円(前事業年度比876%増)、当期純利益6,489百万円(前事業年度比306%増)となりました。
なお、当社グループは、ソリューションSoC事業の単一セグメントであるため、セグメント情報に関連付けた記載をしておりません。

2022/10/03 15:00

#11 製品及びサービスごとの情報（連結）

	製品販売	NRE売上	その他	合計
外部顧客への売上高	84,584	28,117	4,308	117,009

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