売上高

有報情報

#1 収益認識関係、四半期連結財務諸表（連結）

	前第3四半期連結累計期間自 2022年4月1日至 2022年12月31日	当第3四半期連結累計期間自 2023年4月1日至 2023年12月31日
顧客との契約から生じる収益	138,841	169,638
外部顧客への売上高	138,841	169,638

2.顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報
当社グループは、半導体製品に関する研究、設計開発、製造、販売及びサービスを行っており、収益は主に半導体製品の販売によるものであります。

2024/02/14 9:25

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

2023年10月には、「2nmプロセスのマルチコアCPUチップレット開発でArm及びTSMCと協業」や「3nm車載プロセスを採用した高度ADAS及び自動運転向けSoCの開発に着手」を公表しました。今後は、2nm以降の最先端プロセスノードやチップレット(die-to-dieの相互接続や2.5D/3Dパッケージング)の開発や設計開発へのAI導入などにも取り組んでいきます。
この結果、当第3四半期連結累計期間の売上高は169,638百万円(前年同期比22.2%増)となりました。製品売上については、中国の5G基地局向け商談における特需が上期で終了したことや、中国のコンシューマ市場向けの製品売上が弱含みではありますが、オートモーティブ、データセンター/ネットワーク、スマートデバイスなどの新規商談の製品開発が完了し、量産段階に移行していることで、先端プロセスを中心に製品売上の増加に寄与しました。また加えて、円安が続いていることも影響して製品売上は141,954百万円(前年同期比28.8%増)となりました。NRE売上については、先端プロセスを使用した開発案件が継続していることで前年同期と同水準で推移し、27,110百万円(前年同期比1.8%減)となりました。
[売上高] (単位:百万円)

2024/02/14 9:25