TMH(280A)の売上高の推移 - 第二四半期
連結
- 2026年5月31日
- 21億2622万
個別
- 2024年5月31日
- 35億3411万
- 2025年5月31日 +84.54%
- 65億2201万
有報情報
- #1 収益認識関係、中間連結財務諸表(連結)
- 当社グループは、半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別では記載しておりません。なお、顧客との契約から生じる収益の認識時期の区分につきましては、すべて「一時点で移転される財またはサービス」であります。2026/07/15 16:10
当中間連結会計期間(自 2025年12月1日至 2026年5月31日) その他の収益 - 外部顧客への売上高 2,126,226 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 国内の半導体製造の動向に目を向けると、2026年2月にTSMCが熊本第2工場での3nm先端半導体の導入方針を表明するなど、九州における産業集積が一段と進展しております。またRapidusは、官民による大規模な資金調達の完了や後工程パイロットラインの立ち上げなど、政府の支援策のもとで2027年度後半の2nm世代チップの量産開始に向けた取り組みを着実に前進させており、国内半導体産業の中長期的な成長への期待は一段と高まっております。2026/07/15 16:10
このような状況の中、当中間連結会計期間の経営成績は、売上高2,126,226千円、営業損失23,636千円、経常損失31,799千円、親会社株主に帰属する中間純損失22,814千円となりました。当中間連結会計期間における営業損失は、主として、①第1四半期連結会計期間末における中古装置販売の受注残の一部について、当中間連結会計期間末までに売上計上に至らなかったこと、②将来の成長に向けた攻めの事業戦略として、人材採用費を先行的に計上し、成長ドライバーと位置づける代理店ビジネスへ経営資源を重点的に配分したことによるものであります。
なお、当社グループは半導体製造フィールドソリューション事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。 - #3 重要な後発事象、中間連結財務諸表(連結)
- 1.子会社設立の目的2026/07/15 16:10
当社グループは、中長期的に連結売上高1,000億円規模への成長を目指すVision1000のもと、持続的な成長と企業価値の向上を目指し、グローバルビジネスの拡大に取り組んでおります。
2026年11月期より開始した中期経営計画では、施策の一つに「グローバル展開加速」を掲げており、その一環として、中国における販売強化を図るため、中国上海市に新会社を設立することといたしました。