有価証券報告書-第5期(2025/04/01-2026/03/31)

6.企業結合
前連結会計年度(自 2024年4月1日 至 2025年3月31日)
グループ内の資本再編
当社は、2024年4月30日開催及び2025年3月19日開催の取締役会において、以下のとおり、グループ内の資本再編について決議しました。
(1) 企業結合の概要
当社は、2024年7月1日を効力発生日として、当社の米国子会社のToppan Photomasks,Inc.(現 Tekscend Photomask US Inc.、以下「TPCUS」という。)が直接所有する中国子会社を除く以下海外子会社5社のそれぞれ発行済株式100%を取得しました。また、2025年3月31日を効力発生日として、同じくTPCUSが直接所有する中国子会社1社の持分100%を取得しました。
本取引は、共通支配下における企業結合、すなわち企業結合当事企業若しくは事業のすべてが、企業結合の前後で同一の企業により最終的に支配され、かつその支配が一時的でない場合の企業結合に該当するため、取得資産及び引受負債は継続的に、被取得企業の帳簿価額に基づき会計処理しております。
① 株式を取得した子会社の名称及び事業の内容

子会社の名称	子会社の名称(旧会社名)	事業の概要
Tekscend Photomask Korea Inc.	Toppan Photomasks Korea Ltd.	半導体用フォトマスクの製造・販売
Tekscend Photomask Singapore Pte. Ltd.	Toppan Semiconductor Singapore Pte. Ltd.	半導体用フォトマスクの販売
Tekscend Photomask GmbH	Toppan Photomasks GmbH	半導体用フォトマスクの製造・販売
Tekscend Photomask Germany GmbH	Toppan Photomasks Germany GmbH	半導体用フォトマスクの製造・販売
Tekscend Photomask France S.A.S.	Toppan Photomasks France S.A.S.	半導体用フォトマスクの製造・販売
上海徐匯科盛徳半導体有限公司 Tekscend Photomask Company Limited, Shanghai Xuhui	上海凸版光掩模有限公司 Toppan Photomasks Company Limited, Shanghai	半導体用フォトマスクの製造・販売

② 企業結合を行った主な理由
本取得は、当社がTPCUSの子会社株式を直接保有することで、指揮命令系統の一本化に伴うガバナンス体制強化とさらなるグローバル連携強化を目的としております。
当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)
該当事項はありません。