有価証券報告書(内国投資信託受益証券)-第3期(2023/02/11-2023/08/10)

【提出】
2023/11/10 9:03
【資料】
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【項目】
49項目
①【投資有価証券の主要銘柄】
2023年8月31日現在
順位銘柄名
国/地域
種類株数、口数又は額面金額簿価単価
簿価金額(円)
評価単価
評価金額(円)
利率(%)
償還日
投資比率(%)
1ニッセイ・メタバースワールド マザーファンド親投資信託受益証券4,001,159,1231.06181.0992-100.01
日本4,248,499,1584,398,074,108-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
種類別及び業種別投資比率
2023年8月31日現在
種類国内/外国業種投資比率(%)
親投資信託受益証券国内100.01
小計100.01
合 計(対純資産総額比)100.01

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
(参考)
ニッセイ・メタバースワールド マザーファンド
2023年8月31日現在
順位銘柄名
国/地域
種類
業種
株数、口数又は額面金額簿価単価
簿価金額(円)
評価単価
評価金額(円)
利率(%)
償還日
投資比率(%)
1NVIDIA CORP株式9,30662,213.9472,023.96-7.18
アメリカ半導体・半導体製造装置578,963,000670,255,046-
2META PLATFORMS INC-A株式13,04644,621.7043,143.61-6.03
アメリカメディア・娯楽582,134,724562,851,666-
3BROADCOM INC株式3,390124,376.72130,451.33-4.74
アメリカ半導体・半導体製造装置421,637,101442,230,029-
4APPLIED MATERIALS INC株式15,87821,222.3922,068.88-3.76
アメリカ半導体・半導体製造装置336,969,140350,409,835-
5MICROSOFT CORP株式7,03947,110.0248,069.09-3.63
アメリカソフトウェア・サービス331,607,473338,358,380-
6IMMERSION CORPORATION株式325,096995.621,030.70-3.59
アメリカテクノロジー・ハードウェアおよび機器323,672,729335,079,698-
7CADENCE DESIGN SYSTEMS INC株式8,77132,938.8535,070.45-3.30
アメリカソフトウェア・サービス288,906,741307,602,969-
8SKYWORKS SOLUTIONS INC株式18,47115,675.5615,786.67-3.13
アメリカ半導体・半導体製造装置289,543,342291,595,692-
9TERADYNE INC株式18,31515,567.3715,697.49-3.08
アメリカ半導体・半導体製造装置285,116,491287,499,602-
10SYNOPSYS INC株式4,30062,713.9566,854.33-3.08
アメリカソフトウェア・サービス269,669,993287,473,644-
11QUALCOMM INC株式17,10117,042.5316,560.07-3.04
アメリカ半導体・半導体製造装置291,444,373283,193,825-
12ARISTA NETWORKS INC株式9,99825,944.6527,354.01-2.93
アメリカテクノロジー・ハードウェアおよび機器259,394,630273,485,491-
13ADOBE INC株式3,41075,114.6379,731.63-2.91
アメリカソフトウェア・サービス256,140,908271,884,865-
14AUTODESK INC株式8,27929,937.3732,390.60-2.87
アメリカソフトウェア・サービス247,851,519268,161,860-
15APPLE INC株式9,77426,051.3727,434.42-2.87
アメリカテクノロジー・ハードウェアおよび機器254,626,168268,144,118-
16ALPHABET INC-CL A株式12,34718,956.2919,865.65-2.63
アメリカメディア・娯楽234,053,337245,281,254-
17TEXAS INSTRUMENTS INC株式9,67124,454.8724,741.42-2.56
アメリカ半導体・半導体製造装置236,503,086239,274,330-
18ADVANCED MICRO DEVICES INC株式15,25716,150.7115,583.45-2.55
アメリカ半導体・半導体製造装置246,411,443237,756,818-
19BENTLEY SYSTEMS INC-CLASS B株式31,5656,995.667,280.75-2.46
アメリカソフトウェア・サービス220,818,323229,817,189-
20ROBLOX CORP -CLASS A株式48,0144,307.054,119.91-2.12
アメリカメディア・娯楽206,798,794197,813,646-
21ASML HOLDING NV株式1,98598,157.7497,614.28-2.08
オランダ半導体・半導体製造装置194,843,121193,764,361-
22ELECTRONIC ARTS INC株式10,98517,824.7017,624.40-2.08
アメリカメディア・娯楽195,804,373193,604,143-
23TAKE-TWO INTERACTIVE SOFTWRE株式9,03720,380.2720,735.54-2.01
アメリカメディア・娯楽184,176,590187,387,129-
24AMAZON.COM INC株式9,39620,153.6619,747.23-1.99
アメリカ一般消費財・サービス流通・小売り189,363,883185,545,010-
25AKAMAI TECHNOLOGIES INC株式11,39915,057.1315,298.36-1.87
アメリカソフトウェア・サービス171,636,316174,386,096-
26DASSAULT SYSTEMES SA株式29,6025,995.595,858.13-1.86
フランスソフトウェア・サービス177,481,703173,412,541-
27MARVELL TECHNOLOGY INC株式19,2378,763.228,383.10-1.73
アメリカ半導体・半導体製造装置168,578,217161,265,848-
28ZOOM VIDEO COMMUNICATIONS-A株式14,5619,729.6010,039.55-1.57
アメリカソフトウェア・サービス141,672,851146,185,945-
29TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR株式10,50213,739.8713,856.83-1.56
台湾半導体・半導体製造装置144,296,177145,524,491-
30CIENA CORP株式22,3656,016.126,309.99-1.51
アメリカテクノロジー・ハードウェアおよび機器134,550,747141,122,971-

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。
種類別及び業種別投資比率
2023年8月31日現在
種類国内/外国業種投資比率(%)
株式国内その他製品0.93
電気機器0.69
小計1.62
外国半導体・半導体製造装置35.40
ソフトウェア・サービス24.86
メディア・娯楽19.82
テクノロジー・ハードウェアおよび機器13.02
一般消費財・サービス流通・小売り2.64
消費者サービス0.03
小計95.76
合 計(対純資産総額比)97.38

(注)投資比率は、ファンドの純資産総額に対する当該資産の時価の比率です。株式(外国)の業種はGICS分類(産業グループ)によるものです。なお、GICSに関する知的財産所有権はS&P及びMSCI Inc.に帰属します。

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