有価証券報告書-第78期(2024/04/01-2025/03/31)
有報資料
当社グループは、装置事業において、半導体基板や電子部品を精密切断する超音波カッティング装置の研究開発に取組んでおります。
当連結会計年度の研究開発費は186百万円となっております。
当連結会計年度の研究開発費は186百万円となっております。
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