藤田エンジニアリング（1770）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 電子部品製造事業の推移 - 全期間

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）

当社は、当社及び各連結子会社別に、取り扱うサービス・製品について包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
従って、当社のセグメントは各社のサービス・製品を基礎としたものであり、「建設事業」、「機器販売及び情報システム事業」、「機器のメンテナンス事業」、「電子部品製造事業」の4つを報告セグメントとしております。
「建設事業」は、ビル設備工事、産業設備工事及び環境設備工事を行っております。「機器販売及び情報システム事業」は、機器の販売並びに情報通信機器の施工・販売及びソフトウエアの開発・販売を行っております。「機器のメンテナンス事業」は、空調設備機器等の営繕・保守・据付を行っております。「電子部品製造事業」は、電子部品の検査及びせん別・組立及び装置製造を行っております。

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#2 リース取引関係、連結財務諸表（連結）

有形固定資産
主として、電子部品製造事業における設備(機械、運搬具及び工具器具備品)であります。
② リース資産の減価償却の方法

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#3 主要な設備の状況

(注)1.提出会社の電子部品製造事業の設備は、100%子会社である藤田デバイス㈱に賃貸しております。
2.提出会社は建物・構築物及び土地の一部を連結会社以外から賃借しており、年間賃借料は44百万円であります。

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#4 事業の内容

機器のメンテナンス事業 :藤田テクノ㈱が空調設備等の修理・保守並びに据付を行い、FUJITA TECHNO MALAYSIA SDN.BHD.が空調設備等の管理指導及び営繕工事を行っております。
電子部品製造事業 :藤田デバイス㈱が電子部品の検査及びせん別・組立事業を行っております。
以上述べた事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。

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#5 事業等のリスク

当社グループでは、人材の量的・質的不足、従業員エンゲージメントの低下、またこれらに起因して生じる新技術や新業務等に対する人材の不適合などにより、業績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、人的資本の充実に向け、複線型人事制度によるキャリアパスの多様化や研修制度等による能力開発、DXツールの導入や労働環境の整備等を推進しております。
(8)電子部品製造事業について
電子部品製造事業は、循環的な市況変化が大きい半導体市場の影響を強く受けます。半導体市場はこれまでも成長と低迷を繰り返してきましたが、市場の低迷は製品需要の縮小、過剰在庫、販売価格の急落、過剰生産をもたらします。このような不安定な市場性質から、将来においても大きな転換を余儀なくされる可能性があり、その結果、当社グループの業績等に影響を及ぼす可能性があります。当社グループでは、同事業に係る経営資源を柔軟に再配分できるよう体制を構築しております。

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#6 会計方針に関する事項（連結）

役員賞与引当金
役員賞与の支出に備えるため、当連結会計年度における支給見込額に基づき計上しております。2025/06/24 15:37

#7 従業員の状況（連結）

(1)連結会社の状況

	2025年3月31日現在
機器のメンテナンス事業	155
電子部品製造事業	103
全社(共通)	39

(注)1.従業員数は就業人員であります。
2.全社(共通)として記載されている従業員数は、管理部門に所属しているものであります。

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#8 株式の保有状況（連結）

特定投資株式

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(千円)	貸借対照表計上額(千円)
太陽誘電㈱	143,714	139,774	建設事業、機器のメンテナンス事業、電子部品製造事業において工事や装置開発等を請け負う主要な取引先であります。長期的な取引の円滑化と安定的な受注の獲得を図るため継続して保有しており、株式数の増加は持株会に加入していることによります。なお、業務提携等の締結はありません。	無
	354,543	506,682

銘柄	当事業年度	前事業年度	保有目的、業務提携等の概要、定量的な保有効果及び株式数が増加した理由	当社の株式の保有の有無
	株式数(株)	株式数(株)
	貸借対照表計上額(千円)	貸借対照表計上額(千円)

(注)定量的な保有効果につきましては、取引先との関係性を考慮し記載しておりませんが、「(5)株式の保有状況 ② a.」に記載の通り、個別銘柄毎に保有の合理性を検証しており、当事業年度末において保有する政策保有株式はいずれも保有目的に適っていることを確認しております。
③ 保有目的が純投資目的である投資株式

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#9 沿革

2【沿革】

年月	概要
2000年4月	佐久エレクトロン株式会社を吸収合併し、同社が営業していた半導体素子の検査・組立事業を継承。
2002年10月	会社分割により100%子会社藤田デバイス株式会社を設立し、電子部品製造事業を同社が継承。
2003年5月	100%子会社藤田水道受託株式会社(現藤田テクノ株式会社)を設立。

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#10 減損損失に関する注記（連結）

当連結会計年度において、当社グループは以下の資産グループについて減損損失を計上しました。なお、前連結会計年度については、該当事項はありません。

場所	用途	種類
長野県佐久市	電子部品製造事業用資産(佐久工場)	土地・建物等

当社グループは、各社の管理会計上の区分に基づき資産のグルーピングを行っております。また、賃貸物件については個別物件単位でグルーピングを行っております。
当連結会計年度において、来期以降の採算性が急速に悪化する佐久工場の事業の再編成が取締役会等で決定されたため、当該工場に係る資産の帳簿価額を正味売却価額による回収可能価額まで減額し、減少額(387,640千円)を減損損失として特別損失に計上しました。その内訳は、土地218,379千円、建物・構築物144,082千円及びその他25,178千円であります。

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#11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

当事業におきましては、機器の保守及び修理の受注がともに堅調であったこと等により、売上高は7,408百万円(前連結会計年度比8.1%の増加)となりました。
[電子部品製造事業]
当事業におきましては、装置開発の受注が堅調であったものの半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は1,771百万円(前連結会計年度比2.3%の減少)となりました。

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#12 設備投資等の概要

当連結会計年度においては、特段の設備投資は行っておりません。
(電子部品製造事業)
当連結会計年度においては、特段の設備投資は行っておりません。

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