- 1770
- 2026/10/09
- 時価
- 216億円
- PER 予
- 9.74倍
- 2010年以降
- 3.45-35.08倍
(2010-2026年) - PBR
- 0.88倍
- 2010年以降
- 0.35-0.92倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 3.21%
- ROE 予
- 8.98%
- ROA 予
- 6.13%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
藤田エンジニアリング(1770)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 電子部品製造事業の推移 - 第二四半期
連結
- 2013年9月30日
- 969万
- 2014年9月30日 +263%
- 3520万
- 2015年9月30日 +37.72%
- 4847万
- 2016年9月30日 -23.69%
- 3699万
- 2017年9月30日 +36.43%
- 5046万
- 2018年9月30日 +61.99%
- 8174万
- 2019年9月30日 -59%
- 3351万
- 2020年9月30日
- -3921万
- 2021年9月30日
- 1億3657万
- 2022年9月30日 -90.6%
- 1284万
- 2023年9月30日 +85.14%
- 2377万
- 2024年9月30日 -2.43%
- 2319万
- 2025年9月30日 +389.92%
- 1億1365万
有報情報
- #1 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 電子部品製造事業
当事業におきましては、半導体の受託加工が減少したこと等により、売上高は800百万円(前年同四半期比2.4%の減少)となりました。
(注)上記売上高はセグメント間取引消去前の金額によっております。
(2)キャッシュ・フローの状況
当第2四半期連結累計期間における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ354百万円増加し8,376百万円となりました。
当第2四半期連結累計期間における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において営業活動の結果獲得した資金は、前第2四半期連結累計期間に比べ226百万円増加し1,137百万円(前年同四半期比24.8%の増加)となりました。これは主に、売上債権の減少額3,784百万円(前年同四半期比12.9%の減少)、仕入債務の減少額3,196百万円(前年同四半期比23.4%の増加)、税金等調整前四半期純利益額831百万円(前年同四半期比88.9%の増加)を調整したこと等によるものです。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において投資活動の結果使用した資金は、前第2四半期連結累計期間に比べ13百万円増加し652百万円(前年同四半期比2.2%の増加)となりました。これは主に、投資有価証券の取得による支出が664百万円あったこと等によるものです。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
当第2四半期連結累計期間において財務活動の結果使用した資金は、前第2四半期連結累計期間に比べ126百万円減少し149百万円(前年同四半期比45.8%の減少)となりました。これは主に、配当金を219百万円支払ったこと等によるものです。
(3)経営方針・経営戦略等
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。
(4)会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定
前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定の記載について重要な変更はありません。
(5)優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題
当第2四半期連結累計期間において、当社グループが優先的に対処すべき事業上及び財務上の課題について重要な変更はありません。
(6)研究開発活動
当社グループにおいては、当第2四半期連結累計期間における研究開発活動は特段行っておりませんので特記事項はありません。2023/11/10 15:12