レゾナックHD（4004）の全事業営業利益又は全事業営業損失（△） - 半導体・電子材料の推移 - 第一四半期

有報情報

#1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表（連結）

各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりであります。

	主要製品・商品等
半導体・電子材料	半導体前工程材料(情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、半導体回路平坦化用研磨材料)、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(ハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED))
モビリティ	自動車部品(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品、アルミ機能部材)、リチウムイオン電池材料(アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材)

2024/05/15 15:00

#2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析（連結）

(2)セグメントの状況
(半導体・電子材料)
当セグメントでは、半導体材料は前連結会計年度第2四半期からの半導体市況の緩やかな回復により増収となりました。デバイスソリューションは、HDメディアがデータセンター向け需要の回復により大幅な増収、SiCエピタキシャルウェハーも販売数量の増加で増収となりました。

2024/05/15 15:00