四半期報告書-第116期第1四半期(2024/01/01-2024/03/31)

【提出】
2024/05/15 15:00
【資料】
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【項目】
41項目
(セグメント情報等)
【セグメント情報】
Ⅰ 前第1四半期連結累計期間(自 2023年1月1日 至 2023年3月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円)
報告セグメントその他
(注1)
調整額
(注2)
四半期連結損益計算書計上額
半導体・
電子材料
モビリティイノベー
ション材料
ケミカル
売上高
外部顧客への売上高69,38951,80320,710127,097268,99929,920-298,919
セグメント間の内部売上高又は振替高8305512,3073,1786,8661,471△8,337-
70,21952,35523,017130,275275,86531,391△8,337298,919
セグメント損益
(営業損益)
△10,3723011,2193,902△4,9502,712△6,969△9,208

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連製品等の事業を含んでおります。
2 セグメント損益の調整額△6,969百万円には、セグメント間取引消去80百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△7,048百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費であります。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
重要な減損損失を認識しておりません。また、のれん等の金額に重要な影響を及ぼす事象は生じておりません。
Ⅱ 当第1四半期連結累計期間(自 2024年1月1日 至 2024年3月31日)
1 報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
(単位:百万円)
報告セグメントその他
(注1)
調整額
(注2)
四半期連結損益計算書計上額
半導体・
電子材料
モビリティイノベー
ション材料
ケミカル
売上高
外部顧客への売上高97,45552,55122,342116,779289,12732,247-321,374
セグメント間の内部売上高又は振替高1,4272,1983,1373,28710,0501,523△11,573-
98,88354,74925,479120,066299,17733,770△11,573321,374
セグメント損益
(営業損益)
6,2611,7312,44867111,111117△2,2848,944

(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ライフサイエンス関連事業等を含んでおります。
2 セグメント損益の調整額△2,284百万円には、セグメント間取引消去△233百万円、各報告セグメントに配分していない全社費用△2,051百万円が含まれております。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない全社共通研究開発費であります。
2 報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報
重要な減損損失を認識しておりません。また、のれん等の金額に重要な影響を及ぼす事象は生じておりません。
3 報告セグメントの変更等に関する事項
当第1四半期連結会計期間より、アルミ機能部材事業について、セグメントを「イノベーション材料」から「モビリティ」に変更しております。
なお、前第1四半期連結累計期間のセグメント情報については、変更後のセグメント区分で記載しております。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりであります。
主要製品・商品等
半導体・電子材料半導体前工程材料(情報電子化学品(電子材料用高純度ガス・機能薬品)、半導体回路平坦化用研磨材料)、半導体後工程材料(エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板、感光性フィルム、感光性ソルダーレジスト)、デバイスソリューション(ハードディスク、SiCエピタキシャルウェハー、化合物半導体(LED))
モビリティ自動車部品(樹脂成形品、摩擦材、粉末冶金製品、アルミ機能部材)、リチウムイオン電池材料(アルミラミネートフィルム、正負極用導電助剤、カーボン負極材)
イノベーション材料機能性化学品(合成樹脂エマルジョン、不飽和ポリエステル樹脂)、機能性樹脂、コーティング材料、セラミックス(アルミナ、研削研磨材、ファインセラミックス)
ケミカル石油化学(オレフィン、有機化学品(酢酸ビニルモノマー・酢酸エチル・アリルアルコール))、化学品(産業ガス(液化炭酸ガス・ドライアイス・酸素・窒素・水素)、基礎化学品(液化アンモニア・アクリロニトリル・アミノ酸・苛性ソーダ・塩素・合成ゴム))、黒鉛電極

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