レゾナックHD(4004)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体・電子材料の推移 - 第二四半期
連結
- 2021年6月30日
- 211億6000万
- 2022年6月30日 +26.66%
- 268億100万
- 2023年6月30日
- -130億9800万
- 2024年6月30日
- 216億
有報情報
- #1 セグメント情報等、四半期連結財務諸表(連結)
- 「会計方針の変更」に記載のとおり、昭和電工マテリアルズ㈱(現㈱レゾナック)及び同社の国内子会社において第1四半期連結会計期間より日本基準に基づく会計処理を適用した同社財務諸表を基礎とし、当社グループのセグメント情報を作成している。当該変更は遡及適用され、前第2四半期連結累計期間については遡及適用後のセグメント情報となっている。2023/08/10 11:55
この変更に伴い、前第2四半期連結累計期間のセグメント利益は「半導体・電子材料」で508百万円、「モビリティ」で254百万円、「イノベーション材料」で101百万円、報告セグメントに含まれない「その他」で6百万円それぞれ増加している。
各報告セグメントに属する主要な製品・商品等の種類は、下表のとおりである。 - #2 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- (2)セグメントの状況2023/08/10 11:55
(半導体・電子材料)
当セグメントでは、半導体前工程材料及び半導体後工程材料は、前年後半からの半導体市場の低迷により減収となった。デバイスソリューションは、SiCエピタキシャルウェハーが増収となったものの、HDメディアが前年第4四半期からのデータセンター向け需要低迷が継続したことにより、大幅減収となった。