4004 レゾナックHD

4004
2026/05/15
時価
3兆1803億円
PER 予
40.43倍
2009年以降
赤字-285.27倍
(2009-2025年)
PBR
4.38倍
2009年以降
0.43-2.12倍
(2009-2025年)
配当 予
0.38%
ROE 予
10.84%
ROA 予
3.65%
資料
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レゾナックHD(4004)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体・電子材料の推移 - 全期間

【期間】

連結

2021年3月31日
82億8900万
2021年6月30日 +155.28%
211億6000万
2021年9月30日 +63.46%
345億8800万
2021年12月31日 +43.3%
495億6300万
2022年3月31日 -73.9%
129億3500万
2022年6月30日 +107.2%
268億100万
2022年9月30日 +48.59%
398億2300万
2022年12月31日 +11.06%
442億2800万
2023年3月31日
-103億7200万
2023年6月30日 -26.28%
-130億9800万
2023年9月30日
-124億6300万
2023年12月31日
-94億2200万
2024年3月31日
62億6100万
2024年6月30日 +244.99%
216億

有報情報

#1 サステナビリティに関する考え方及び取組(連結)
(短期・中期・長期の気候関連リスク・機会及び対応)
当社グループは、カーボンニュートラル社会の実現に向けて、気候変動を「事業機会」と「リスク」の両面で捉え、企業としての社会的責任の実践とさらなる競争優位性の構築を図り、「脱炭素に向けた製品・サービスの提供」「パートナーとの共創」「エネルギー効率の改善」「再生可能エネルギーの使用拡大」などによりバリューチェーン全体の温室効果ガス排出量削減に取り組んでまいります。そのような中で、気候変動が当社グループの事業に及ぼす影響(事業機会・リスク)について、IPCC(気候変動に関する政府間パネル)やIEA(国際エネルギー機関)などが発表する「世界の平均気温が4℃以上上昇する」「世界の平均気温がパリ協定で合意した2℃未満の上昇に抑えられる(一部1.5℃以内)」の二つのシナリオでリスクと機会を分析し、当社の対応の必要性を改めて確認しております。事業における影響評価については、2023年に半導体・電子材料セグメント、2024年にモビリティセグメント及びイノベーション材料セグメント、2025年にケミカルセグメントで実施し、全ての事業セグメントにおいて評価を完了しました。
(気候関連、自然関連のリスク・機会と主な対応)
2026/03/25 13:14
#2 報告セグメントの変更に関する事項(IFRS)(連結)
(報告セグメントの変更等に関する事項)
2025年1月1日付で、㈱レゾナックの完全子会社であるクラサスケミカル㈱に当社及び㈱レゾナックから石油化学事業の吸収分割を行うグループ組織再編を行ったことに伴い、従来は「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」及び「ケミカル」の4つの報告セグメントとしておりましたが、当連結会計年度より、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」及び「クラサスケミカル」の5つの報告セグメントに変更しております。
また、2025年1月1日付の組織変更に伴い、カーボン負極材を主要製品とする蓄電摺動材料事業について、当連結会計年度より、報告セグメントを「モビリティ」から「ケミカル」に変更しております。
2026/03/25 13:14
#3 従業員の状況(連結)
(1)連結会社の状況
2025年12月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
半導体・電子材料8,439
モビリティ5,379
(注)1 従業員数は就業人員であり、連結会社外への出向者を除き、連結会社外から受け入れた出向者を含みます。また、執行役員を含みません。
2 平均臨時雇用者数については、従業員数に対する比率が100分の10未満であるため、記載を省略しております。
2026/03/25 13:14
#4 注記事項-セグメント情報、連結財務諸表(IFRS)(連結)
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績評価のために定期的に検討を行う対象としているものであります。
当社は、主に事業部を基礎とした製品・商品別のセグメントから構成されており、製品の種類・性質、製造方法、販売市場等の類似性に基づき、複数の事業セグメントを集約し、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」、「クラサスケミカル」の5つを報告セグメントとしております。
各報告セグメントに属する主要製品・商品は、下表のとおりであります。
2026/03/25 13:14
#5 注記事項-報告企業、連結財務諸表(IFRS)(連結)
当社の登記している本社及び主要な事業所の住所は当社のホームページ(URL https://www.resonac.com/jp)で開示しております。
当社及び子会社(以下、「当社グループ」といいます。)の連結財務諸表は2025年12月31日を期末日とし、当社グループ並びにその関連会社及び共同支配企業に対する持分により構成されております。当社グループは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、クラサスケミカルの各製品の製造・販売を主たる事業としております。
2026/03/25 13:14
#6 注記事項-売上収益、連結財務諸表(IFRS)(連結)
(1)収益の分解
当社グループは、「半導体・電子材料」、「モビリティ」、「イノベーション材料」、「ケミカル」、「クラサスケミカル」の各製品の製造・販売を主な事業としており、当社の取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価のために、定期的に検討を行う対象としていることから、これらの事業で計上する収益を売上収益として表示しております。また、売上収益は顧客の所在地に基づき地域別に分解しております。これらの分解した収益と各報告セグメントの売上収益との関連は以下のとおりであります。
前連結会計年度(自 2024年1月1日 至 2024年12月31日)
2026/03/25 13:14
#7 注記事項-減損損失、連結財務諸表(IFRS)(連結)
前連結会計年度において、24,432百万円の減損損失を計上しており、連結損益計算書の「売上原価」に24,432百万円計上しております。
(単位:百万円)
報告セグメント用途種類減損損失
半導体・電子材料ハードディスク製造設備他建設仮勘定1,265
無形資産74
合計1,339
(注) ハードディスク事業及び黒鉛電極事業について、当初想定していた収益性が見込めなくなったため、これらの事業に関連する事業用資産の帳簿価額を回収可能価額まで減額しました。減損損失は連結損益計算書の「売上原価」に計上しております。なお、回収可能価額は、遊休資産については正味売却価額を使用し、その他の資産については主として正味売却価額を使用しております。正味売却価額については処分価額等で算出しております。
(減損損失戻入益)
2026/03/25 13:14
#8 注記事項-無形資産、連結財務諸表(IFRS)(連結)
なお、前連結会計年度のセグメント情報は、当連結会計年度の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。
(単位:百万円)
報告セグメント資金生成単位グループ前連結会計年度(2024年12月31日)当連結会計年度(2025年12月31日)
半導体・電子材料エレクトロニクス事業本部231,864231,863
モビリティモビリティ事業本部30,63018,563
のれんが配分された資金生成単位グループの回収可能価額は使用価値により算定しており、使用価値は経営者により承認された事業計画を基礎とした税引前の将来キャッシュ・フローの見積額を、税引前の加重平均資本コストを基に算定した割引率で現在価値に割引いて算定しております。事業計画は外部情報に基づき過去の経験を反映したものであり、のれんを含む資産グループの関連する市場の成長に伴う売上収益の増加といった主要な仮定が含まれております。また、使用価値の測定に用いる割引率の見積りにおいては、計算手法及びインプットデータの選択にあたり、評価に関する高度な専門知識を必要とします。当該仮定は、市場環境の変化等により影響を受けるため不確実性を伴い、これらの仮定の見直しが必要となった場合には、翌連結会計年度の連結財務諸表において、のれんを含む無形資産の評価に重要な影響を与える可能性があります。なお、計画期間は原則として5年を限度としております。事業計画期間後のキャッシュ・フローは、資金生成単位グループが属する市場の長期平均成長率の範囲内で見積った成長率をもとに算定しております。
各資金生成単位グループの使用価値の算定に使用した割引率は以下のとおりであります。
2026/03/25 13:14
#9 注記事項-重要性がある会計方針、連結財務諸表(IFRS)(連結)
ステップ5:履行義務を充足した時点で収益を認識する。
当社グループは、半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、クラサスケミカルの各製品の製造、販売を主な事業としており、これらの製品の販売については、顧客との契約に基づき、主に顧客に製品を販売し検収を受けた時点において支配が移転し、履行義務が充足されることから、検収時点において収益を認識しております。
これらの製品の販売による収益は、顧客との契約に係る取引価格で測定しております。
2026/03/25 13:14
#10 研究開発活動
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(半導体・電子材料)
半導体・電子材料分野では、次世代事業のコアとなる基礎・基盤技術の研究開発、事業部門協働による新製品・新事業創出、社会を変える長期R&Dを目的として、研究開発部門との密接な連携の下に研究開発を推進しております。
2026/03/25 13:14
#11 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
世界経済は、各国のインフレ率推移やアメリカの通商政策の動向等による先行き不透明感は残るものの、需要の持ち直しを背景に、緩やかな回復が続くことが想定されます。
このような状況下、当社は半導体需要の成長を背景に、コア成長事業である半導体・電子材料への積極的な設備投資を続けるとともに、引き続き事業ポートフォリオ改革、諸施策を進めてまいります。
企業価値最大化のためには、石油化学を中心とする伝統的な総合化学メーカーから、顧客のニーズに応じた機能を発揮する機能性化学メーカーへの変貌を遂げることと、それを支える共創型で自律的な人材の育成が不可欠であり、そのための施策に精力的に取り組んでいます。
2026/03/25 13:14
#12 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称販売高(百万円)前年同期比(%)
半導体・電子材料506,33613.7
モビリティ178,430△10.9
(注)1 「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない製造・販売等の事業を含んでおります。
2 セグメント間の取引については、相殺消去しております。
2026/03/25 13:14
#13 設備の新設、除却等の計画(連結)
当連結会計年度後1年間の設備投資計画は1,462億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。
セグメントの名称2025年12月末計画金額(百万円)計画の内容
半導体・電子材料83,696半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力増強増強・合理化・維持更新等
モビリティ13,243増強・合理化・維持更新等
(注)1 「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。
2 設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。
2026/03/25 13:14
#14 設備投資等の概要
当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額112,853百万円の設備投資(使用権資産を含みます。)を実施しました。
(半導体・電子材料)
㈱レゾナックにおいて、半導体前工程材料である半導体回路平坦化用研磨材料「CMPスラリー」、半導体後工程材料であるダイボンディング材料「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」及び半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力増強を実施しました。
2026/03/25 13:14
#15 重要な契約等(連結)
⑥本会社分割(ⅰ)後の吸収分割承継会社の資本金・事業の内容等(2026年4月(予定))
1)名称株式会社レゾナック
3)代表者取締役社長 髙橋 秀仁
4)事業内容半導体・電子材料、モビリティ部材、機能材料、化学品などの研究・開発・製造・販売
5)資本金15,554百万円
(3) 本会社分割(ⅱ)の概要
①本会社分割(ⅱ)の方式
2026/03/25 13:14

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