売上高
連結
- 2017年3月31日
- 709億8000万
- 2018年3月31日 +11.05%
- 788億2600万
有報情報
- #1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「セラミック」は、環境関連セラミック製品、特殊炭素製品、ファインセラミックス製品、セラミックファイバーの製造販売を行っております。2018/06/15 16:44
2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。 - #2 主要な顧客ごとの情報
- 3 主要な顧客ごとの情報2018/06/15 16:44
(単位:百万円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 Intel Corp. 57,009 電 子 - #3 事業等のリスク
- 当社グループは、半導体プラスチックパッケージ基板等の電子関連製品を米国のIntel Corp.(以下、インテル社)に販売しており、インテル社に対する販売実績の総販売実績に対する割合は、平成29年3月期19.7%、平成30年3月期19.0%と比較的高い水準にあります。2018/06/15 16:44
インテル社への売上高は、市場における電子部品等の需要動向の影響を受けるほか、同社製CPU(中央演算装置)が搭載されるパソコンの出荷動向及び同社製CPUの価格動向の影響を間接的に受ける可能性があります。
また、インテル社に対する半導体プラスチックパッケージ基板は、当社グループのほか、複数の競合メーカーが供給しております。当社グループは、独自技術の開発と既存技術の深耕を行い、次世代、次々世代の独自の製品を生み出すための研究開発を進めており、インテル社製CPUの世代交代に対しても、継続的な研究開発と設備投資を実施しておりますが、当社グループの製品が継続してインテル社に採用される保証はありません。 - #4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一です。セグメント利益の金額は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部売上高又は振替高は第三者間取引価格に基づいております。2018/06/15 16:44 - #5 売上高、地域ごとの情報(連結)
- 売上高
(注)1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
2 アジアのうち、マレーシアは38,295百万円、中国は34,899百万円であります。北米のうち、米国は31,023百万円であります。2018/06/15 16:44 - #6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析
- ロ 経営成績2018/06/15 16:44
当連結会計年度の売上高は3,004億3百万円と前連結会計年度に比べ339億44百万円(12.7%)増加しました。営業利益は167億2百万円と前連結会計年度に比べ95億60百万円(133.9%)増加しました。経常利益は176億3百万円と前連結会計年度に比べ153億2百万円(665.0%)増加しました。親会社株主に帰属する当期純利益に関しましては115億83百万円 (前連結会計年度は628億48百万円の親会社株主に帰属する当期純損失)となりました。
セグメントの経営成績は、次のとおりであります。 - #7 関係会社との営業取引による取引高の総額及び営業取引以外の取引による取引高の総額の注記
- ※1 関係会社との取引高は次のとおりであります。2018/06/15 16:44
前事業年度(自 平成28年4月1日至 平成29年3月31日) 当事業年度(自 平成29年4月1日至 平成30年3月31日) 営業取引による取引高 売上高 23,069百万円 25,781百万円 仕入高 27,497百万円 32,456百万円