#1 セグメント情報等、連結財務諸表（連結）: 2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では、事業セグメントへの資産、負債の配分は行っておりません。
2016/06/30 10:56
#2 セグメント表の脚注（連結）: グメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。2016/06/30 10:56
#3 会計基準等の改正等に伴う会計方針の変更、連結財務諸表（連結）: 企業結合会計基準等の適用については、企業結合会計基準第58-2項(4)、連結会計基準第44-5項(4)及び事業分離等会計基準第57-4項(4)に定める経過的な取扱いに従っており、当連結会計年度の期首時点から将来にわたって適用しております。
なお、上記の変更による当連結会計年度の営業利益、経常利益及び税金等調整前当期純利益に与える影響や、当連結会計年度末の資本剰余金に与える影響は軽微であります。
また、当連結会計年度の1株当たり情報に与える影響は軽微であります。
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#4 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法（連結）: 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告セグメントの利益は、営業利益であり、その会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は、概ね市場実勢価格に基づいております。
なお、当社では、事業セグメントへの資産、負債の配分は行っておりません。2016/06/30 10:56
#5 業績等の概要: このような状況のもとで、当社グループは、世界の幅広い顧客への積極的な販売活動を展開するとともに、技術や品質の向上のほか特長ある製品の開発にも鋭意取り組んでまいりました。また、海外新工場の早期戦力化、国内外の製造拠点の拡充、原材料の安定的な確保にも注力するなど、強固な事業基盤の構築に努めてまいりました。
当連結会計年度の業績といたしましては、売上高は、前期に比べ1.9%(242億6千4百万円)増加し、1兆2,798億7百万円となりました。営業利益は、前期に比べ12.5%(231億9千6百万円)増加し、2,085億2千5百万円となり、経常利益も、前期に比べ11.1%(219億8千万円)増加し、2,200億5百万円となりました。また、親会社株主に帰属する当期純利益は、前期に比べ15.7%(202億3千4百万円)増加し、1,488億4千万円となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
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#6 財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析: 当連結会計年度(平成27年4月1日～平成28年3月31日)の当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の売上高は1兆2,798億円、営業利益2,085億円、経常利益2,200億円、親会社株主に帰属する当期純利益1,488億円となり、いずれも前連結会計年度を上回りました。
売上高及び営業利益につきましては、「第2[事業の状況]1[業績等の概要](1)業績」に記載した通り、半導体シリコン事業が、スマートフォンをはじめとする電子機器需要の減速に伴い、ロジックデバイスの在庫調整の影響を受けましたが、メモリデバイス向けは総じて堅調に推移したことなどにより、増収・増益となりました。
純営業外損益につきましては、受取配当金45億円、受取利息40億円などにより、115億円の純利益となりました。
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