- 4241
- 2026/09/09
- 時価
- 29億円
- PER 予
- 24.76倍
- 2010年以降
- 赤字-224.77倍
(2010-2026年) - PBR
- 1.61倍
- 2010年以降
- 0.48-6.85倍
(2010-2026年) - 配当 予
- 1.49%
- ROE 予
- 6.49%
- ROA 予
- 2.41%
- 資料
- Link
- CSV,JSON
アテクト(4241)の売上高 - 半導体資材事業の推移 - 全期間
連結
- 2013年3月31日
- 8億9769万
- 2013年6月30日 -69.18%
- 2億7663万
- 2013年9月30日 +77.03%
- 4億8973万
- 2013年12月31日 +47.74%
- 7億2351万
- 2014年3月31日 +26.72%
- 9億1684万
- 2014年6月30日 -80%
- 1億8333万
- 2014年9月30日 +88.96%
- 3億4641万
- 2014年12月31日 +58.39%
- 5億4870万
- 2015年3月31日 +34.32%
- 7億3699万
- 2015年6月30日 -71.98%
- 2億651万
- 2015年9月30日 +90.94%
- 3億9431万
- 2015年12月31日 +50.37%
- 5億9292万
- 2016年3月31日 +34.01%
- 7億9459万
- 2016年6月30日 -75.75%
- 1億9270万
- 2016年9月30日 +108.39%
- 4億157万
- 2016年12月31日 +47.54%
- 5億9250万
- 2017年3月31日 +38.71%
- 8億2185万
- 2017年6月30日 -70.9%
- 2億3914万
- 2017年9月30日 +120.57%
- 5億2749万
- 2017年12月31日 +53.5%
- 8億971万
- 2018年3月31日 +32.85%
- 10億7567万
- 2018年6月30日 -73.1%
- 2億8939万
- 2018年9月30日 +118.91%
- 6億3350万
- 2018年12月31日 +55.62%
- 9億8587万
- 2019年3月31日 +32.75%
- 13億879万
- 2019年6月30日 -74%
- 3億4027万
- 2019年9月30日 +101.03%
- 6億8406万
- 2019年12月31日 +44.77%
- 9億9033万
- 2020年3月31日 +30.47%
- 12億9208万
- 2020年6月30日 -77.46%
- 2億9119万
- 2020年9月30日 +95.46%
- 5億6918万
- 2020年12月31日 +54.86%
- 8億8142万
- 2021年3月31日 +40.15%
- 12億3532万
- 2021年6月30日 -68.29%
- 3億9175万
- 2021年9月30日 +84.28%
- 7億2191万
- 2021年12月31日 +35.02%
- 9億7470万
- 2022年3月31日 +27.92%
- 12億4684万
- 2022年6月30日 -77.91%
- 2億7539万
- 2022年9月30日 +60.3%
- 4億4144万
- 2022年12月31日 +60.85%
- 7億1007万
- 2023年3月31日 +41.32%
- 10億343万
- 2023年6月30日 -65.2%
- 3億4919万
- 2023年9月30日 +94.63%
- 6億7964万
- 2023年12月31日 +34.64%
- 9億1506万
- 2024年3月31日 +27.78%
- 11億6924万
- 2024年9月30日 -47.18%
- 6億1762万
- 2025年3月31日 +84%
- 11億3640万
- 2025年9月30日 -53.03%
- 5億3375万
- 2026年3月31日 +118.34%
- 11億6541万
有報情報
- #1 その他、連結財務諸表等(連結)
- 当連結会計年度における半期情報等2026/06/23 9:00
中間連結会計期間 当連結会計年度 売上高 (千円) 1,631,350 3,357,152 税金等調整前中間(当期)純利益 (千円) 123,189 229,387 - #2 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
- 「PIM事業」は、金属あるいはセラミックス粉末射出成形(PIM)製品等の製造・販売をしております。2026/06/23 9:00
2. 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。 - #3 主要な顧客ごとの情報
- 3. 主要な顧客ごとの情報2026/06/23 9:00
(単位:千円) 顧客の名称又は氏名 売上高 関連するセグメント名 安田産業株式会社 365,113 半導体資材事業 - #4 事業等のリスク
- 当該事業におきましては、当社製品を日本国内の企業及び主にアジアに所在する海外の企業に対して販売しております。そのため、当社製品の需要は、日本経済及び世界経済の景気動向、特に液晶テレビ、スマートフォン等の生産水準・消費の動向の影響を強く受けるため、これらが当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。2026/06/23 9:00
② 特定の販売先に対する売上高への依存について
当該事業におきましては、顧客数が少ないため、国内外ともに特定の販売先に片寄る傾向があります。また、顧客基盤の拡大余地が大きくないために、受注状況が悪化した場合、当社の財政状態及び経営成績に影響を及ぼす可能性があります。 - #5 収益認識関係、連結財務諸表(連結)
- 当連結会計年度(自 2025年4月1日 至 2026年3月31日)2026/06/23 9:00
(注) 当連結会計年度より、報告セグメントとして記載する事業セグメントを変更しております。詳細は、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 注記事項(セグメント情報等)1.報告セグメントの概要」をご参照ください。(単位:千円) その他の収益 ― ― ― ― 外部顧客への売上高 1,165,416 1,928,675 263,059 3,357,152
2. 顧客との契約から生じる収益を理解するための基礎となる情報 - #6 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法(連結)
- 告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。2026/06/23 9:00 - #7 報告セグメントの概要(連結)
- 当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。2026/06/23 9:00
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」及び「PIM事業」の3つを報告セグメントとしております。
また、前連結会計年度において「その他の事業」(不動産賃貸業)について賃貸先との契約終了により社内使用をしていることに伴い、当連結会計年度より「その他の事業」の区分を廃止しております。 - #8 売上高、地域ごとの情報(連結)
- 売上高
(注) 売上高は、顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。2026/06/23 9:00 - #9 従業員の状況(連結)
- 2026年3月31日現在2026/06/23 9:00
(注) 1. 従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託、契約及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。セグメントの名称 従業員数(名) 半導体資材事業 15 (9)
2. 全社(共通)は、管理部門等の従業員数であります。 - #10 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
- (2030年度経営目標)2026/06/23 9:00
1)連結売上高 :50億円 以上
2)連結営業利益 :5億円 - #11 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
- 当連結会計年度における我が国の経済は、原材料・エネルギーコストの高止まりや人件費の上昇が企業収益を圧迫したほか、米国の通商政策をめぐる不透明感や中国経済の回復の遅れ、さらには中東情勢の緊迫化に伴う資源価格の不安定化やサプライチェーンへの影響が加わり、製造業を取り巻く事業環境は引き続き厳しい状況で推移しました。2026/06/23 9:00
このような中、当連結会計年度の連結業績は、前期比で増収増益となりました。半導体資材事業においては第3四半期連結会計期間以降、液晶パネル需要が回復し、前期比で増収となりました。衛生検査器材事業においてはインバウンド需要の回復に伴う外食産業の伸長がみられるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても堅調に推移し、売上高は前期に引き続き創業以来過去最高を更新しました。PIM事業においても自動車用ターボ部品及び高機能部品の受注が安定的に継続したことにより、売上高は創業以来過去最高を更新しました。
利益面では高騰が続く原材料費の影響は、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるPS(ポリスチレン)材は前期までの値上がりが落ち着きましたが、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるPETフィルムは高止まりが続いたほか、資材等の値上がりにより原価は上昇圧力を受けており、引き続き利益圧迫要因となりました。 - #12 製品及びサービスごとの情報(連結)
- 1. 製品及びサービスごとの情報2026/06/23 9:00
(単位:千円) 半導体資材事業 衛生検査器材事業 PIM事業 合計 外部顧客への売上高 1,165,416 1,928,675 263,059 3,357,152 - #13 設備投資等の概要
- 当連結会計年度のセグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。2026/06/23 9:00
(1) 半導体資材事業
当連結会計年度の主な設備投資は、生産能力向上を目的とした検査設備など総額11百万円の投資を実施いたしました。 - #14 顧客との契約から生じる収益の金額の注記(連結)
- ※1. 顧客との契約から生じる収益2026/06/23 9:00
売上高については、顧客との契約から生じる収益及びそれ以外の収益を区分して記載しておりません。顧客との契約から生じる収益の金額は、連結財務諸表「注記事項(収益認識関係)1.顧客との契約から生じる収益を分解した情報」に記載しております。