4241 アテクト

4241
2026/06/25
時価
29億円
PER 予
24.31倍
2010年以降
赤字-224.77倍
(2010-2026年)
PBR
1.6倍
2010年以降
0.48-6.85倍
(2010-2026年)
配当 予
1.52%
ROE 予
6.57%
ROA 予
2.56%
資料
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アテクト(4241)の全事業営業利益又は全事業営業損失(△) - 半導体資材事業の推移 - 通期

【期間】

連結

2013年3月31日
4991万
2014年3月31日 +165.83%
1億3268万
2015年3月31日 -43.08%
7552万
2016年3月31日 +2.09%
7710万
2017年3月31日 -57.89%
3246万
2018年3月31日 +111.14%
6855万
2019年3月31日 +70.06%
1億1657万
2020年3月31日 -45.71%
6329万
2021年3月31日 +11.04%
7028万
2022年3月31日 +83.85%
1億2921万
2023年3月31日 -54.37%
5896万
2024年3月31日 +41.91%
8367万
2025年3月31日 +1%
8451万
2026年3月31日 +21.28%
1億249万

有報情報

#1 セグメント情報等、連結財務諸表(連結)
当社の報告セグメントは当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体資材事業」「衛生検査器材事業」及び「PIM事業」の3つを報告セグメントとしております。
また、前連結会計年度において「その他の事業」(不動産賃貸業)について賃貸先との契約終了により社内使用をしていることに伴い、当連結会計年度より「その他の事業」の区分を廃止しております。
2026/06/23 9:00
#2 主要な顧客ごとの情報
3. 主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名売上高関連するセグメント名
安田産業株式会社365,113半導体資材事業
CHIPBOND TECHNOLOGYCORPORATION,Co.,Ltd.340,822半導体資材事業
2026/06/23 9:00
#3 事業等のリスク
なお、将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において当社グループが判断したものであり、事業等のリスクはこれらに限られるものではありません。
(1) 半導体資材事業に関するリスク
① 経済環境、景気動向について
2026/06/23 9:00
#4 従業員の状況(連結)
2026年3月31日現在
セグメントの名称従業員数(名)
半導体資材事業15
(9)
(注) 1. 従業員数は就業人員数であり、臨時雇用者数(パートタイマー、嘱託、契約及び派遣労働者)は、年間の平均人員を( )外数で記載しております。
2. 全社(共通)は、管理部門等の従業員数であります。
2026/06/23 9:00
#5 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(連結)
半導体資材事業
当社スペーサーテープの出荷数量はサプライチェーン上の在庫状況に大きな影響を受け、近年の業績は不安定な状況となっております。当連結会計年度において出荷数量は安定的に推移しましたが、米国の通商政策や中東情勢等の地政学リスクをはじめ、不確定要素も多く、為替の動向も含め引き続き市場の動向を注視してまいります。
また、PETフィルム等の原材料やその他副資材については、当面の生産活動に支障のない程度の在庫を確保していることから、戦略的な調達活動を行い利益への影響を最小限に留めてまいります。2026/06/23 9:00
#6 経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析(連結)
当連結会計年度における我が国の経済は、原材料・エネルギーコストの高止まりや人件費の上昇が企業収益を圧迫したほか、米国の通商政策をめぐる不透明感や中国経済の回復の遅れ、さらには中東情勢の緊迫化に伴う資源価格の不安定化やサプライチェーンへの影響が加わり、製造業を取り巻く事業環境は引き続き厳しい状況で推移しました。
このような中、当連結会計年度の連結業績は、前期比で増収増益となりました。半導体資材事業においては第3四半期連結会計期間以降、液晶パネル需要が回復し、前期比で増収となりました。衛生検査器材事業においてはインバウンド需要の回復に伴う外食産業の伸長がみられるとともに、内食・デリバリー及びテイクアウト需要についても堅調に推移し、売上高は前期に引き続き創業以来過去最高を更新しました。PIM事業においても自動車用ターボ部品及び高機能部品の受注が安定的に継続したことにより、売上高は創業以来過去最高を更新しました。
利益面では高騰が続く原材料費の影響は、衛生検査器材事業のシャーレ主原料であるPS(ポリスチレン)材は前期までの値上がりが落ち着きましたが、半導体資材事業のスペーサーテープの主原料であるPETフィルムは高止まりが続いたほか、資材等の値上がりにより原価は上昇圧力を受けており、引き続き利益圧迫要因となりました。
2026/06/23 9:00
#7 製品及びサービスごとの情報(連結)
1. 製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
半導体資材事業衛生検査器材事業PIM事業合計
外部顧客への売上高1,165,4161,928,675263,0593,357,152
2026/06/23 9:00
#8 設備投資等の概要
当連結会計年度のセグメントごとの設備投資について示すと、次のとおりであります。
(1) 半導体資材事業
当連結会計年度の主な設備投資は、生産能力向上を目的とした検査設備など総額11百万円の投資を実施いたしました。
2026/06/23 9:00

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